반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

국제반도체장비재료협회(SEMI) 산하 실리콘 제조업체 그룹(SMG)의 분기 보고서에 따르면, 2025년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 2.2% 증가한 2,896백만 제곱인치(MSI)를 기록했다. 이는 2024년 같은 기간의 2,834 MSI에서 소폭 증가한 수치다. 

다만, 계절적 요인과 공급망 전반에 걸친 재고 누적으로 인해 전 분기 대비 출하량은 9.0% 감소했다. 2024년 4분기에는 3,182 MSI가 출하된 바 있다. 

SEMI SMG 의장 및 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) 부사장이자 최고감사책임자인 리 청웨이(Lee Chungwei)는 “2025년 1분기 300mm 웨이퍼 출하량은 전년 대비 6% 성장했지만, 200mm 이하의 웨이퍼 크기에서는 감소세를 보였다”며, “300mm 웨이퍼 수요는 소폭 증가했지만, 레거시 디바이스에 대한 수요가 여전히 약세를 보이고 있으며, 재고 조정도 출하량 둔화에 영향을 미치고 있다”고 설명했다.  

실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체 생산에 사용되는 핵심 소재로, 최대 300mm 직경의 얇고 정밀하게 가공된 원판 형태로 제조된다. 이 웨이퍼는 전자기기의 필수 구성 요소인 반도체를 제조하는 데 사용된다. 

SEMI의 전자재료그룹(EMG) 산하 SMG는 다결정 및 단결정 실리콘, 실리콘 웨이퍼(절단, 연마, 에피택셜 등 포함) 제조에 참여하는 SEMI 회원사들로 구성된 하위 위원회다. SMG는 실리콘 산업 및 반도체 시장 관련 통계와 시장 정보를 개발하고 공유하기 위한 공동 노력을 주도하고 있다.