AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표했다. 이번 버전은 최근 출시된 AMD 라데온 RX 9070 GRE에 대한 공식 지원을 포함하며, 최신 인기 게임에 최적화된 성능과 함께 AMD 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX Super Resolution 4, 이하 FSR 4) 기술의 지원 타이틀을 대폭 확대했다.
FSR 4는 다양한 하드웨어에서 더욱 부드러운 게임 플레이와 향상된 프레임 속도를 구현하며, 현재 수십 종의 게임 타이틀에서 채택되고 있다. 이번 드라이버 업데이트를 통해 아래 8개 타이틀이 추가 지원된다:
- 고스트 오브 쓰시마(Ghost of Tsushima)
- 프로스트펑크 2(Frostpunk 2)
- 에버스페이스 2(Everspace 2)
- 포트 솔리스(Fort Solis)
- 워해머 40,000: 다크타이드(Warhammer 40,000: Darktide)
- 더 파이널스(The Finals)
- F1 25
- 인플럭스 리덕스(Influx Redux)
또한, 라데온 RX 9070 GRE 사용자들은 이번 드라이버를 통해 고성능 게이밍은 물론 스트리밍 및 크리에이티브 워크로드에서도 아드레날린 에디션의 다양한 기능을 활용할 수 있게 되었다.
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ST, 확장형 & 고성능 전기차 파워 트레인 설계 지원하는 자동차용 인버터 드라이버 출시STGAP4S는 다양한 정격 전력의 인버터를 제어하는 유연성을 제공하며, 풍부한 진단 기능으로 ISO 26262 ASIL D 인증을 준수한다. ADC(Analog-Digital Converter)와 보호 기능이 내장된 플라이백 컨트롤러를 통합하고 있기 때문에 다양한 기능의 안전 인증 드라이버를 개발할 수 있어 확장성 있게 전기차 파워트레인 설계를 지원한다. STGAP4S는 고전력 스테이지와 외부 MOSFET의 푸시풀 버퍼(Push-Pull Buffer)에 연결하여 게이트 전류 용량을 확장할 수 있는 뛰어난 출력 회로 유연성을 제공한다. 엔지니어는 STGAP4S의 풍부한 기능을 활용해 각기 다른 정격 전력의 인버터를 제어할 수 있으며, 여러 개의 전력 스위치가 병렬로 연결된 고전력 설계까지 가능하다
로옴의 최신 2kV SiC MOSFET를 탑재한 세미크론 댄포스의 모듈이, SMA의 태양광 시스템에 채용로옴의 새로운 2kV 내압 SiC MOSFET는 1,500V DC 링크용으로 심플하고 효율이 높은 컨버터 회로를 실현하기 위해 설계되어 현재 양산 중인 제품입니다. 높은 신뢰성을 목표로, 우주선 (宇宙線 / Cosmic-Ray)에 대한 내성을 구비하여, 태양광 발전 분야에서의 까다로운 환경 조건이나 컨버터의 장수명화에 대한 요구에 대응할 수 있습니다. 또한, 로옴의 게이트 저항을 내장한 SiC 디바이스 기술은 모듈 내에서의 병렬 구동을 용이하게 하여, 고출력 모듈 설계의 간소화에도 기여합니다.
기가몬, 2024 딥 옵저버빌리티 시장 점유율 1위(55%) 수성딥 옵저버빌리티는 네트워크 수준의 데이터를 활용해 기존 모니터링 도구가 놓치는 사각지대까지 파악할 수 있도록 해주는 고급 가시성 기술로서, 단순히 로그나 메트릭만 보는 것이 아니라, 패킷과 플로우, 메타데이터 등 네트워크에서 파생된 심층 데이터를 분석해 보안, 성능, 운영 문제를 더 정확하고 빠르게 감지할 수 있다. 보고서에 따르면 딥 옵저버빌리티 시장은 2024년에 전년 대비 17% 성장했으며, 조직들이 하이브리드 클라우드(Hybrid Cloud) 인프라를 적극 도입함에 따라 계속해서 성장세를 이어가고 있다. 이 시장은 연평균성장률 30%를 기록하며 2029년에는 약 18억 달러 규모에 이를 것으로 전망된다.
엔비디아, RTX GPU와 쿠다 12.8로 LM 스튜디오 성능 대폭 향상문서 요약에서 맞춤형 소프트웨어 에이전트에 이르기까지 AI 사용 사례가 계속 확장되고 있다. 이에 따라 개발자와 AI 애호가들은 LLM을 더 빠르고 유연하게 실행할 수 있는 방법을 찾고 있다. 엔비디아 지포스 RTX GPU가 탑재된 PC에서 로컬로 모델을 실행하면 고성능 추론, 향상된 데이터 프라이버시, AI 배포와 통합에 대한 완전한 제어가 가능하다. 무료로 체험할 수 있는 LM 스튜디오와 같은 도구는 이러한 로컬 AI 실행을 간편하게 구현할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 사용자는 자신의 하드웨어에서 LLM을 탐색하고 구축할 수 있다.
에이수스, 게이밍 위크 - 둠:다크 에이지스 번들 프로모션 진행에이수스의 《둠: 다크 에이지스(DOOM: The Dark Ages)》 게임 증정 번들 프로모션에 적용되는 라인업은 ROG 및 TUF Gaming 시리즈 기반의 B850 / B860 / Z890 / X870 메인보드, 모니터, 수냉쿨러, 케이스, 파워 서플라이, 게이밍 기어를 포함해 WiFi 6/7 전제품, ROG NUC등 다양하게 구성되어 있으며, 자세한 사항은 에이수스 코리아 홈페이지 이벤트 페이지를 통해 확인할 수 있다. 단, 에이수스 그래픽카드 구매자의 경우에는 5월 21일까지 NVIDIA 프로모션을 통해 게임을 받을 수 있고, 추후 5월 22일부터 해당 프로모션을 통해 진행된다.
TI, PCIM 2025에서 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 기술 공개TI는 전기 이륜차용 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해 새로운 1차측 LLC 컨트롤러인 UCC25661-Q1을 처음으로 공개했다. 이번 데모는 UCC25661-Q1 컨트롤러가 통합 기능과 TI의 특허 받은 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해, 엔지니어가 전력 밀도를2 배로 높이면서도 효율적이고 신뢰성이 높은 전원 공급 장치를 설계할 수 있도록 지원하는 방식을 보여준다. TI는 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기 레퍼런스 설계 데모를 통해, 업계 최초의 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 컨버터인 UCG28826을 선보였다.
델 테크놀로지스, AMD ‘크라켄 포인트’ 탑재한 기업용 ‘델 프로 노트북’ 첫 공개이번에 선보인 ‘델 프로 노트북(Dell Pro laptop)’은 최대 50 TOPS를 지원하는 AMD 차세대 APU를 탑재한 델의 첫 기업용 노트북으로 강력한 온-디바이스 AI 기능은 물론, 고급스러운 디자인과 휴대성까지 겸비했다. 이번에 발표된 신제품인 AMD 기반 ‘델 프로 13, 14 및 16 플러스(Dell Pro 13, 14, 16 Plus)’는 각각 13, 14, 16형 디스플레이를 탑재한 고급형 기업용 노트북으로 올해 출시한 ‘AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈(크라켄 포인트)'를 탑재했다. 언어 번역 및 고급 AI 이미지 생성 등을 포함하는 코파일럿+(Copilot+) 기능을 지원하고, 최대 50 NPU TOPS의 AI 처리 능력을 갖춰 즉각적인 트랜스크립션과 같은 비즈니스 생산성을 구현한다.
마우저, 2025년 1분기에 8,000종 이상의 신제품 추가마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공하여 고객이 제품 출시 기간을 단축하고, 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1,200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 지난 분기에 마우저는 즉시 선적 가능한 8,000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했다.- 다쏘시스템, ‘3D익스피리언스 컨퍼런스 코리아 2025’ 개최, AI 시대 선도하는 버추얼 트윈 혁신 제시‘모두를 위한 모든 것의 버추얼 트윈(Virtual Twin of Everything for Everyone)’을 주제로 열리는 이번 행사는, 생성형 AI와 결합해 한층 진화한 버추얼 트윈 기술을 중심으로 대한민국 산업의 미래를 함께 만들어 나갈 혁신의 장이 될 전망이다. 이번 컨퍼런스에서는 다쏘시스템이 올해 초 새롭게 발표한 기술 비전 ‘3D유니버스(3D UNIV+RSES)’를 소개하고, 7개 혁신 브랜드를 통해 다양한 산업 분야에 적용되는 최신 기술 트렌드를 선보인다. 특히 ▲40개 이상의 전문 세션 ▲산업 전문가들이 직접 전하는 실무 지식과 노하우 등 다채로운 프로그램을 통해 참석자들에게 실질적 인사이트를 제공할 것으로 기대된다.
첨단 메모리 기술, 소재 혁신이 이끈다. SMC Korea 2025, 오는 5월 14일 개최AI 기술의 비약적 발전에 따른 소재 혁신을 논의하기 위해 국내 최대 규모의 반도체 소재 컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea 2025가 오는 5월 14일(수) 수원컨벤션센터에서 개최된다. 올해로 10회를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요K 칩 메이커, 반도체 장비·재료 기업, 그리고 전문 리서치 기관이 한데 모여 업계의 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 심도 있게 논의할 예정이다.
EDB, 그린플럼 전환 위한 오픈소스 기반 데이터베이스 관리 시스템 출시이 솔루션은 EDB의 오픈소스 라이선스인 아파치(Apache)를 기반으로 하는 새로운 데이터 웨어하우스인 ‘웨어하우스PG(WarehousePG)’와 함께 제공되며, 기존 Greenplum 사용 기업이 그린플럼 인프라와 기술에 투자한 자산을 그대로 유지하면서도, 시스템을 현대화하고 안전하게 유지할 수 있는 새로운 길을 제시한다. ‘EDB Postgres AI - Support for Greenplum Workloads’는 Greenplum의 최신 오픈소스 버전에서 포크한 WarehousePG 기반으로 구동되며, Greenplum 6.x 및 7.x 버전과의 바이너리 호환성을 제공한다.- 윈드리버, 차세대 프라이빗 클라우드 솔루션 제공을 위해 캡제미니와 파트너십 확대윈드리버는 캡제미니와의 협력으로 워크로드 및 데이터의 마이그레이션 및 관리, 디지털 트랜스포메이션을 통해 비용 효율성을 개선하고 컴플라이언스 관리, 데이터 주권 규정을 준수하고자 하는 기업들에게 폭넓은 지원을 제공할 계획이다. 윈드리버와 캡제미니의 파트너십은 항공우주, 자동차, 방위산업, 금융 서비스, 제조, 소매 등 시장 출시 기간을 단축하고 보다 영향력 있는 비즈니스 성과를 도출하고자 하는 다양한 산업 분야의 기업에게 강력한 가치 제안을 제공한다.
삼텍, 224Gbps 지원 하이퍼 로우 스큐 트윈액스 케이블 출시삼텍은 스큐의 영향에 대한 심층적인 연구개발을 통해 Eye Speed Hyper Low Skew Twinax 케이블을 개발하게 됐다. Eye Speed 제품군과 같이 드레인리스 실드(drainless shield) 구조로 공압출(co-extruded)되어 타이트하게 결합된 Twinax 케이블은 실제 굽힘 조건에서도 탁월한 스큐 성능과 임피던스 및 삽입 손실 안정성을 유지할 수 있기 때문에 사용자가 스큐를 완전히 제어할 수 있다. 이는 공압출 방식이 아닌 다른 트윈액스 케이블 제조 방법과는 대조된다.- 온세미, 2025년 1분기 실적 발표: 주요 글로벌 고객 확보로 가치창출 확대온세미가 2025년 1분기 실적을 발표했다. 총 매출 14억 4,570만 달러를 달성하고, 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-GAAP) 총이익은 각각 20.3%, 40%를 기록했다. 일반회계기준 및 비일반회계기준 영업이익은 각각 39.7% 및 18.3%를, 일반회계기준 희석주당이익은 1.15달러, 비일반회계기준 희석주당이익은 0.55달러 기록했다. 특히, 잉여현금 6억 2,000만 달러와 잉여현금흐름 4억 5,500만 달러로, 전년 대비 72% 증가하며 매출의 31% 차지했다.
ST, 확장형 & 고성능 전기차 파워 트레인 설계 지원하는 자동차용 인버터 드라이버 출시
로옴의 최신 2kV SiC MOSFET를 탑재한 세미크론 댄포스의 모듈이, SMA의 태양광 시스템에 채용
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엔비디아, RTX GPU와 쿠다 12.8로 LM 스튜디오 성능 대폭 향상
미래의 SDV 및 자율주행을 지원하는 NXP의 3세대 레이더 프로세서
- 쿤텍-dSPACE 코리아, SIL 기반 소프트웨어 검증 환경 구축 및 시장 발굴 위한 MOU 체결
- 에이수스, 게이밍 위크 - 둠:다크 에이지스 번들 프로모션 진행
- TI, PCIM 2025에서 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 기술 공개
- 서비스나우, 에이전트 및 개방형 시대를 위한 서비스나우 AI 플랫폼 공개
- 델 테크놀로지스, AMD ‘크라켄 포인트’ 탑재한 기업용 ‘델 프로 노트북’ 첫 공개
- 넥스페리아, D2PAK-7 패키징의 업계 최고 자동차 인증 1200V SiC MOSFET 출시
그래픽 / 영상
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