반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

글로벌 반도체 산업 협회인 SEMI는 2024년 전 세계 반도체 소재 시장 매출이 전년 대비 3.8% 증가한 675억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이 내용은 SEMI의 연간 자료 구독 서비스인 ‘Materials Market Data Subscription(MMDS)’ 보고서를 통해 발표됐다. 

이번 성장은 전반적인 반도체 시장의 회복과 함께 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 첨단 소재 수요 증가에 힘입은 결과다. 

세부적으로는, 웨이퍼 제조에 사용되는 소재의 매출이 3.3% 증가한 429억 달러를 기록했으며, 패키징 소재는 4.7% 증가한 246억 달러를 기록했다. 특히 CMP(chemical mechanical planarization), 포토레지스트 및 관련 보조 소재 분야는 DRAM, 3D 낸드 플래시, 첨단 로직 반도체 제조 공정에서의 복잡성 증가와 공정 단계 수 증가에 따라 두 자릿수의 강력한 성장세를 보였다. 

소재별로는 실리콘 및 SOI(silicon-on-insulator)를 제외한 전 부문에서 연간 매출 증가가 관측됐다. 특히 실리콘은 후공정용(trailing edge) 수요 부진과 재고 과잉 해소 작업이 지속되면서 2024년 매출이 7.1% 감소했다. 

국가별로는 대만이 2010년부터 15년 연속 세계 최대 반도체 소재 소비국 자리를 유지했으며, 2024년에는 201억 달러의 소비를 기록했다. 중국은 135억 달러로 2위를 유지하며 전년 대비 성장을 지속했고, 한국은 105억 달러로 3위를 차지했다. 일본을 제외한 모든 지역에서 한 자릿수 성장률을 보였다. 

참고: 소계의 합이 반올림으로 인해 총합과 일치하지 않을 수 있다. 

'기타 세계 지역'에는 싱가포르, 말레이시아, 필리핀, 동남아시아의 기타 지역 및 소규모 글로벌 시장이 포함된다. 

한편 SEMI의 MMDS는 반도체 소재 시장에 대한 연간 매출 데이터를 비롯해 과거 10년치의 실적과 향후 2년치 예측 데이터를 제공한다. 또한, 북미, 유럽, 일본, 대만, 한국, 중국, 기타 지역 등 7개 지역의 분기별 업데이트와 함께 실리콘 출하량, 포토레지스트, 공정용 가스, 리드프레임 등의 세부 자료도 포함된다.