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삼텍(Samtec, Inc.)은 Si-Fly LP 로우프로파일 케이블 어셈블리의 양산 공급을 발표했다. Si-Fly LP 케이블-보드 어셈블리는 연결 시 높이가 단 4.35mm에 불과해 IC 패키지 주변에 사이드-투-사이드, 프론트-투-백 또는 백-투-백 방식으로 PCB 장착이 가능하며, 히트싱크 또는 기타 냉각 하드웨어 하단에 안정적으로 설치할 수 있어 z축 공간이 제한적인 설계에 최적화되어 있다. 

각 Si-Fly LP 케이블 어셈블리는 2열 16쌍 구성으로 112Gbps PAM4 채널 속도를 제공한다. 총 데이터 속도는 896Gbps(x8 양방향) 또는 1.79Tbps(x16 단방향)이며, PCIe 6.0 및 CXL 3.2를 지원한다. 고밀도 고성능의 Flyover 케이블을 통해 칩 신호를 라우팅함으로써 발열 문제를 줄이고, 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다. 또한 값비싼 리타이머(re-timer)와 같은 부품을 사용하지 않아도 되며, 보드 레이어 축소 및 저가 소재 사용을 통해 전체적인 비용 절감 효과도 제공한다. 

Si-Fly LP 케이블 어셈블리는 삼텍의 독자적인 34 AWG, 92Ω 초저 스큐(ultra-low-skew) Eye Speed 트윈액스(twinax) 케이블을 사용한다. 이 Eye Speed 트윈액스는 첨단 공압출(co-extrusion) 기술을 통해 신호 도체와 차폐 간의 대칭을 최적화하여 매우 낮은 인트라페어 스큐(intrapair skew)를 실현하며, 우수한 신호 무결성을 제공한다. Si-Fly LP이 일반적으로 많이 이용되는 데이터센터, HPC 및 AI 등 고속 애플리케이션에서는 신호 도달과 무결성이 점점 더 중요해지고 있다. 각 설계는 고유의 요건을 가지고 있기 때문에, 삼텍은 케이블 관리 및 열 분산 설계 솔루션 개발을 위해 시스템 아키텍트들과 초기 단계부터 긴밀히 협력하고 있다.