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로옴 (ROHM / www.rohm.co.kr )는 2.0mm×2.0mm 패키지 사이즈로 업계 최고의 낮은 ON 저항 2.0mΩ (Typ.)의 Nch 30V 내압 공통 소스 구성의 MOSFET 「AW2K21」을 개발했다.

신제품은 로옴의 독자적인 구조로 셀의 집적도를 향상시켜 칩 면적당 ON 저항을 저감했다. 또한, 1개의 소자에 2개의 MOSFET를 내장하여 충전 회로에서 요구되는 쌍방향 보호 용도 등에도 신제품 1개로 대응 가능하다. 

이러한 독자적인 구조를 통해 일반적인 종형 Trench MOS 구조의 경우 이면에 배치되는 드레인 단자를 디바이스 표면에 배치할 수 있어, WLCSP의 채용이 가능하게 되었다. WLCSP는 부품 내부를 차지하는 칩 면적의 비율을 크게 확대할 수 있어, 부품 면적당 ON 저항도 저감할 수 있다. 이러한 ON 저항의 저감은 전력 손실 저감과 더불어 대전류화에도 기여하므로, 초소형 사이즈로 대전력의 급속 충전에 대응 가능하다. 예를 들어, 소형기기의 충전 회로에서 비교 시, 일반품은 3.3mm×3.3mm 사이즈의 제품이 2개 필요한 반면, 신제품의 경우 2.0mm×2.0mm 사이즈 1개로 대응이 가능하여, 약 81％의 부품 면적 삭감과 약 33％의 낮은 ON 저항화가 가능해진다. 또한, 일반적으로 ON 저항이 낮은 GaN HEMT 제품의 동일 사이즈와 비교하더라도, 신제품은 약 50％의 낮은 ON 저항화를 실현했다. 이와 같이 낮은 ON 저항의 초소형 「AW2K21」은 어플리케이션의 저소비전력화와 스페이스 절약화에 기여한다. 뿐만 아니라, 신제품은 로드 스위치 용도의 단방향 보호 MOSFET로도 사용이 가능하며, 이 경우에도 업계 최고의 낮은 ON 저항을 실현한다.

로옴은 한층 더 소형인 1.2mm×1.2mm 제품의 개발도 추진하고 있다. 앞으로도 스페이스 절약화 및 고효율화를 통해 어플리케이션의 소형화 및 저전력화에 기여함으로써 지속 가능한 사회의 실현을 위해 노력해 나갈 것이다.

최근, 스마트폰을 비롯한 대용량 배터리를 탑재하는 소형기기에 있어서, 충전 시간의 단축을 목적으로 급속 충전 기능을 탑재한 기기가 증가하고 있다. 이러한 기기에는, 충전하지 않는 상태에서 주변 IC 등으로 역류를 방지하기 위해 쌍방향 보호가 필요하다. 또한, 급속 충전 시 대전류로 충전을 실행하기 위한 요구 사항으로서, MOSFET에는 최대 전류 20A, 브레이크 다운 전압 28V~30V, ON 저항 5mΩ 이하라는 까다로운 SPEC이 스마트폰 메이커로부터 요구되고 있다. 그러나 이러한 요구를 MOSFET 일반품으로 만족하기 위해서는 ON 저항이 낮은 대형 MOSFET가 2개 필요하여, 실장 면적이 커진다는 과제가 있다. 로옴은 이러한 과제를 해결하기 위해, 대전력 급속 충전에 대응 가능한 낮은 ON 저항의 초소형 MOSFET 「AW2K21」을 개발했다.