반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 자사의 싱글 웨이퍼 고온 과산화황 혼합물(Sulfuric Peroxide Mixture, SPM) 장비가 중국 본토의 주요 비메모리 반도체 제조회사로부터 품질 평가를 받았다고 발표했다. 지금까지 ACM은 13개 고객사에 자사의 SPM 장비를 공급했다. 이 시스템은 ACM 고유의 노즐 설계가 특징으로, SPM 공정 중에 황산 분진(acid mist)의 비산을 방지함으로써, 입자 성능을 개선하고 챔버 예방정비 세정 빈도를 줄이며 시스템 가동 시간을 향상시킨다. 이 장비는 28나노미터(nm) 이하의 기술 노드에서 전공정과 후공정 모두에 대한 습식 식각 및 웨이퍼 세정을 지원한다. 

ACM 리서치의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(Dr. David Wang) 박사는 “싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비는 300mm 웨이퍼 반도체 양산 제조에서 고객의 과제를 해결하기 위한 ACM의 혁신 노력을 잘 보여준다. 전 세계 고객층에서 이 장비에 지대한 관심을 보이고 있다"고 밝히고 “중온/고온 SPM은 특히 차세대 반도체 디바이스 제조에서 핵심적인 역할을 하는 고온 SPM을 통해 웨이퍼 세정 장비 시장에서 점점 더 비중을 높여가고 있다”고 말했다. 

ACM의 싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비는 섭씨 90°C의 중저온 황산 세정, 170°C의 고온 황산 포토레지스트 박리, 190°C의 초고온 황산 금속 리프트오프 등 다양한 프런트엔드 및 백엔드 습식 식각 및 세정 공정에 적합하다. 반도체 공정 노드가 발전함에 따라 싱글 웨이퍼 고온 황산 처리에 대한 수요가 크게 증가하고 있다. 이러한 추세로 인해 입자 제어, 챔버 환경 관리 및 황산 온도 안정성에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있다. 이러한 과제에 대응하기 위해 ACM은 싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비에 혁신적인 설계를 도입하여 업계의 진화하는 요구 사항을 충족하는 즉시 배포 가능한 솔루션 공급회사로 자리매김했다. 이 장비에는 다음과 같은 ACM의 독자적 기술들이 통합되어 있다:

• 최고 혼합 온도가 230℃를 넘지 않고 안정적으로 제어되는 다단계 가열 방식
• 고온 SPM이 챔버 외부로 튀는 것을 방지하는 SPM 노즐 설계로, 26nm 노드에서 평균 입자 수가 10개 미만인 우수한 입자 제어 성능 달성 

싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비에는 인라인 화학적 혼합 시스템과 다양한 화학 용액을 수용할 수 있는 구성 가능한 공정 챔버가 장착되어 있다. 또한 이 장비는 ACM의 특허 받은 SAPS 및 TEBO 메가소닉 기술과 원활하게 통합함으로써 유기 오염물 제거 성능을 강화하고 웨이퍼 표면 준비를 더욱 향상시킬 수 있다. 

ACM 싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비 소개

ACM의 싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비는 다양한 습식 식각 공정과 단면 및 양면 세정을 위해 설계되었다. 이 장비는 다양한 화학 물질 및 세정 공정과 호환된다. 필름 손실을 최소화하면서 유기물 결함을 효과적으로 제거하기 때문에, 대부분의 세정 후 및 포토레지스트 습식 박리 후공정에서 탁월한 성능을 발휘한다. 150mm ~ 300mm의 웨이퍼 크기를 지원하는 이 시스템은 4개의 로드 포트, 8 ~ 12개의 챔버로 구성 가능한 설정, 다기능 화학물질 분배 시스템, 자가 세정 챔버를 갖추고 있다.