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글/ 안스가르 하인(Ansgar Hein), 임베디드 기술 표준화 그룹(SGET) 의장 

“수백만 개 단위로 생산되는 제품에 컴퓨터 온 모듈(COM)을 사용하는 것이 과연 효율적인가?”라고 물어보면 많은 이들은 본능적으로 “아니오”라고 답하며, 높은 비용을 이유로 들 것이다. 지금까지 대량 생산에는 조립 및 검증 비용이 낮은 풀 커스텀 설계가 전통적으로 선호되었다. 그러나 SMT(Surface Mount Technology) 호환 개방형 표준 모듈(Open Standard Module, OSM) COM이 등장하면서 이러한 시각은 이제 구시대적 접근법이 되었다. OSM은 비용 구조를 크게 낮춰 OEM이 수백만 개 단위의 COM 기반 제품을 생산할 수 있게 해준다.  

현재 우리는 제품 생산량이 수백만 개 단위에 이르는 프로젝트에 대해 고객들과 협력하고 있다. 철저한 비용 분석 후, 백만 달러 규모의 비용과 관련한 질문에 대해 마침내 자신 있게 “그렇다”고 답할 수 있게 되었다. 

고객의 의사 결정 과정에서 중요한 요소 중 하나는 2차 소스의 가용성을 보장하는 것이다. 이를 위해서는 모듈이 실제로 상호 교체 가능한지 여부가 중요하다. OSM 표준은 명확한 핀 사양과 옵션 인터페이스를 제공함으로써 100% 상호 운용성을 보장한다. 이는 초저전력 SoC의 이종간 결합 분야에서 유연성을 제공하기 위해 필수적으로 요구되는 사항이다. 

물론, 선호하는 프로세서를 위한 OSM 모듈의 제조회사가 두 곳 이상인 경우에만 2차 소스가 가능해진다. SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)이 작성한 최신 모듈 개요에서 확인할 수 있듯이, 여러 사례들에서 이미 이러한 조건이 충족되고 있다. 

따라서 대규모 프로젝트를 수주하고자 하는 모듈 제조회사는 SMT 호환 모듈에 중점을 두어야 한다. 이 접근 방식은 가장 매력적인 산업용 IoT(Industrial Internet of Things, IIoT) 프로젝트에 대한 문을 열어준다. OSM 표준은 ARM 및 x86 프로세서를 위한 유일한 모듈 표준이며, FPGA에 견줄 만한 모듈형 솔더링 개념을 도입하기 직전 단계에 있다. 

OSM 규격은 2021년 SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)에 의해 공식 채택되었으며, 세계 최초로 제조회사로부터 독립적인 솔더형 COM 표준을 열었다. OEM은 이제 초저전력 애플리케이션 프로세서를 위한 독자적 솔루션으로부터 오픈 소스 기반으로 Creative Commons 라이선스를 통해 지원되는 이 새로운 표준으로 전환하고 있으며, 이는 표준에 대한 신뢰를 더욱 높이고 있다. 

솔더형 COM은 새로운 것이 아니지만, 지금까지는 저마다 다른 고유의 폼 팩터와 핀아웃을 가지고 있어 벤더 종속적인 특성이 있었다. 반면, OSM 표준은 모든 지정된 인터페이스를 포함하는 완벽하게 검증된 패키지를 제공함으로써 제품 출시 시간과 비반복적 엔지니어링(non-recurring engineering, NRE) 비용을 크게 줄였다. 게다가, 솔더형 OSM 모듈은 조립, 테스트 및 패키징을 완전 자동화할 수 있다. 이 표준화는 모든 모듈에 동일한 테스트 장비를 사용할 수 있도록 하여 장비의 마모를 줄이고 복잡한 패키지 관리 문제를 없애 준다. 향후에는 더 많은 BGA 패키지의 OSM 모듈이 출시될 예정이며, 이는 SMT 공정의 장점을 더욱 확장할 것이다. 

표준화된 솔더형 COM의 가용성이 확장하면서 풀 커스텀 설계에서 모듈 및 캐리어 보드 솔루션으로의 전환이 점점 더 활발해졌다. OSM 표준 덕분에, 수백만 개 단위로 COM을 통합하는 것이 가능해졌을 뿐만 아니라 경제적으로도 합리적인 선택이 되었다. 임베디드 COM 기술의 미래는 밝아졌으며, 표준화 덕분에 개발자는 더 효율적이고 유연하며 비용 효율적인 솔루션을 선택할 수 있게 되었다.