에이디링크, SGET의 662핀 OSM 폼 팩터로 임베디드 컴퓨팅 시장을 주도하다.
2024년 07월 04일
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에이디링크 테크놀로지는 임베디드 컴퓨팅에 혁명을 일으키는 작지만 강력한 폼 팩터인 SGET의 OSM(Open Standard Module)을 출시했다. SGET 위원회의 회원으로 활동한 에이디링크는 업계에서 입지를 확립하는 데 중추적인 역할을 했다. OSM 모듈은 소형, 개방형 표준 및 온보드 BGA 미니 모듈의 새로운 정점을 나타내며, Arm 및 x86 설계를 모두 원활하게 수용하고, 기존의 컴퓨터 온 모듈보다 훨씬 작은 폼 팩터를 자랑한다. 


OSM은 가장 큰 모듈의 크기가 45mm x 45mm으로, Qseven(70x70mm)보다 28%, SMARC(82x50mm)보다 51% 작아 크기 효율성을 재정의한다. 작은 크기에도 불구하고 OSM의 핀 수는 SMARC의 314개 핀과 Qseven의 230개 핀보다 많은 662개다. 


이 BGA 설계를 통해 더 작은 설치 공간에 더 많은 인터페이스를 구현할 수 있으므로 소형화의 중요성이 강조되고 점점 복잡해지는 요구 사항을 충족한다. 점점 더 많은 IoT 애플리케이션을 위해 이 표준은 모듈형 임베디드 컴퓨팅의 이점과 비용 효율성, 공간 감소 및 다양한 인터페이스에 대한 증가하는 요구를 원활하게 충족한다. 


또한, 일반적으로 15W 미만의 파워 엔벨롭과 극한의 진동을 견딜 수 있는 온보드 솔루션인 OSM은 열악한 환경 조건에서 탄력성을 요구하는 애플리케이션에 이상적이다. 


에이디링크는 뛰어난 OSM-IMX93 및 OSM-IMX8MP 모듈을 선보이며 OSM 제품 라인을 통해 시장에 혁신적인 기술을 제공하는 데 앞장서고 있다. 이는 임베디드 컴퓨팅의 발전을 이끄는 시작일 뿐이다. 


“OSM 폼 팩터 구축의 선구자로서 우리는 훨씬 더 혁신적인 솔루션을 제공하고 고객이 새로운 가능성을 열 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다. OSM은 지속적인 컴퓨터 온 모듈 혁신을 위한 기반을 마련했으며 우리는 모든 엣지 컴퓨팅 솔루션의 선두에 서게 된 것을 자랑스럽게 생각한다.” 라고 에이디링크 COM부서의 수석 제품 관리자인 Henri Parmentier가 말했다. 


에이디링크는 또한 현장 프로토타이핑 및 참조를 위해 포괄적인 인터페이스를 지원하는 OSM 모듈 및 리퍼런스 캐리어가 포함된 OSM 개발 키트를 제공할 예정이다.

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