반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

브로드컴이 새롭게 출시한 제품은 ‘BCM21551’ 프로세서 3G 폰 온 어 칩으로, 현존하는 셀룰러 베이스밴드 칩 중에 최고 수준의 통합성을 자랑한다. ‘BCM21551’ 프로세서는 특히 높은 수준의 통합성으로 진보된 기능을 제공하면서 동시에 비용, 전력 소모와 제품의 크기를 크게 줄일 수 있는 것이 장점이며, 심비안, 윈도우 모바일, 리눅스 등의 개방형 운영체제를 실행하는 스마트폰은 물론 ‘대량 판매용’ 고용량 3G 기능 전화기(Feature Phone)에 가장 적합하다.

경쟁사보다 1년 이상 앞서 출시된 브로드컴의 ‘3G 폰 온 어 칩’ 솔루션인 BCM21551은 HSUPA(고속상향패킷접속) 3G 베이스밴드, 멀티밴드 RF 트랜시버, EDR 기술이 적용된 블루투스2.1, FM 무선 수신 및 송신기를 싱글 칩에 통합했다. 이 장치는 고급 멀티미디어 프로세싱, 최대 500만 픽셀의 카메라 지원, 초당 30 프레임의 TV 출력용 영상은 물론 차세대 휴대전화 기술인 HSUPA, HSDPA, WCDMA 및 EDGE 셀룰러 프로토콜을 모두 지원한다. 또한 브로드컴의 Wi-Fi 와 GPS 같은 통신 모듈, 전력관리 유닛(PMU), 새로운 ‘비디오코어 3(VideoCore® III)’ 아키텍처 기반의 모바일 멀티미디어 프로세서와도 결합시킬 수 있다. 이에 따라 BCM21551은 심비안, 윈도우 모바일, 리눅스와 같은 개방형 운영체제를 실행하는 스마트폰은 물론 ‘대량 판매용’ 고용량 3G 기능 전화기(Feature Phone)에 가장 적합한 제품이 되었다.

브로드컴의 ‘3G 폰 온 어 칩(3G Phone on a Chip)’ 솔루션으로 휴대전화 제조업체들은 혁신적인 기능에 슬림한 외향, 훨씬 길어진 배터리 수명을 갖춘 차세대 3G HSUPA 전화기를 현재 개발 비용의 1/3 수준으로 개발할 수 있을 것으로 전망된다.