전력 요건 전반에 걸쳐 전력 밀도를 높이고, 설계를 간소화하는 ePower 스테이지 IC
2023년 03월 23일
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EPC(Efficient Power Conversion)는 DC-DC 애플리케이션과 모터 드라이브 및 클래스-D 오디오 증폭기의 다양한 전력 요구사항에 따라 설계를 간소화하고, 전력 밀도를 높일 수 있도록 풋프린트 호환이 가능한 ePower 스테이지 IC 제품군을 확장했다. 



EPC는 정격 15A(EPC23104) 및 25A(EPC23103)의 새로운 2종의 100V 전력 스테이지 IC를 출시했다. 두 디바이스는 EPC의 기존 100V, 35A 전력 스테이지 IC인 EPC23102에 이어 제품군에 새롭게 추가되었다. 


이 3종의 IC는 최대 100V의 내전압을 지원하며, 하프 브리지 구성의 대칭 FET와 하프 브리지 드라이버, 레벨 시프터(Lever Shifter), 부트스트랩 충전 및 입력 로직 인터페이스를 비롯해 완벽한 GaN 하프 브리지 전력단을 통합하고 있다. 


열 성능이 향상된 3.5mm x 5mm에 불과한 QFN 패키지로 구현된 이 3종의 IC는 웨터블 플랭크(Wettable Flank)와 양 측의 노출된 상단으로 냉각 기능을 제공한다. 풋프린트 호환이 가능하기 때문에 성능 향상 및 비용 절감을 위해 보드를 수정하지 않고도 설계를 업그레이드할 수 있어 부하의 변화하는 요구조건에 맞게 쉽게 대응할 수 있다. 


이 디바이스들은 DC-DC 애플리케이션에서 높은 스위칭 주파수(최대 3MHz)로 고효율 동작이 가능하며, 컴퓨팅, 산업 및 USB PD 3.1 애플리케이션의 28V – 60V DC-DC를 위한 더 높은 성능 및 더 작은 크기의 솔루션을 제공한다. 


또한 이 디바이스는 전기 모빌리티와 로보틱스, 전동공구 및 드론 등을 위한 32V – 48V BLDC 모터 드라이브에서 짧은 데드타임(21ns) 및 100kHz 동작을 지원하여 모터 코어 손실과 진동을 줄임으로써 시스템 효율을 높이고, 전해 커패시터를 축소하거나 제거할 수 있다. 


EPC 공동설립자이자 CEO인 알렉스 리도우(Alex Lidow)는 “설계자들은 ePower 제품군을 통해 GaN 기술이 제공하는 획기적인 성능 향상의 이점을 쉽게 활용할 수 있다.”며, “이 통합 디바이스를 사용하면 설계를 간소화하고, 레이아웃 및 어셈블리를 용이하게 하는 것은 물론, PCB 공간을 줄이고, 효율을 높일 수 있다. 설계자들은 이러한 디바이스를 통해 더 가볍고, 더 정밀한 BLDC 모터 드라이브와 고효율 48V 입력 DC-DC 컨버터, 고충실도 클래스-D 오디오 시스템을 비롯해 여러 산업 및 컨슈머 애플리케이션을 구현할 수 있다.”고 밝혔다.


개발 보드

EPC90151 및 EPC90152 개발 보드는 각각 EPC23103 및 EPC23104 ePower 스테이지 IC에 기반한 하프 브리지 데모 보드이다. 이 보드를 통해 EPC23103 및 EPC23104에 대한 평가 프로세스를 간소화할 수 있다. 이러한 2” x 2”(50.8mm x 50.8mm) 크기의 보드는 최적의 스위칭 성능에 부합하도록 설계되었으며, 평가가 용이하도록 모든 중요 구성요소를 포함하고 있다. 


그래픽 / 영상
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