반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

비쉐이 인터테크놀로지가 온보드 충전기 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 7개의 새로운 MOSFET 및 다이오드 전력 모듈을 출시했다. 

다양한 회로 구성으로 제공되는 이 집적 솔루션들은 고효율 고속 바디 다이오드 MOSFET, SiC, FRED Pt 및 MOAT 다이오드 기술을 결합한 것으로 특허 받은 PressFit 핀 잠금 기술을 특징으로 하는 소형 EMIPAK 1B 패키지로 제공된다. 

비쉐이의 새로운 제품들은 광범위한 정격 전력에 걸쳐 입력/출력 브리지, 풀 브리지 인버터, 역률 보정(PFC) 등 온보드 충전 애플리케이션에서 AC/DC, DC/DC 및 DC/AC 변환에 필요한 모든 회로 구성을 제공한다. 

AQG-324 자동차 가이드라인을 준수하는 이 모듈은 전기자동차 및 하이브리드 전기자동차뿐만 아니라 전기 스쿠터, 농업 장비, 철도 등에 완벽한 솔루션을 제공한다. 

매트릭스 접근 방식을 기반으로 하는 이 소자들의 EMIPAK 패키지는 63mm x 34mm x 12mm의 동일한 컴팩트형 실장 면적에서 다양한 맞춤형 회로 구성을 수용할 수 있다. 이를 통해 개별 디스크리트 소자들을 사용하는 것보다 전력 밀도가 높아진다. 

이러한 특징들로 인해 용접, 플라즈마 절단, UPS, 태양광 인버터 및 풍력 터빈 등 산업 및 신재생 에너지 응용 분야들이 필요로 하는 다양한 전력 단계에서 서로 다른 여러 모듈을 사용할 수 있는 유연성을 제공한다. 

이 소자들의 노출된 AI2O3 직접 결합 구리(DBC) 기판은 향상된 열 성능을 제공하면서도 최적화된 레이아웃을 통해 스트래이 인덕턴스를 최소화하여 EMI 성능을 향상시켜준다. 이 모듈의 PressFit 핀 잠금 기술은 PCB 실장을 용이하게 하고 기판에 가해지는 기계적 응력을 줄이는데 특히 베이스리스 구조는 납땜 인터페이스 수를 줄여 신뢰성을 높여준다.