반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

ACM 리서치(ACM Research)가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼 상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다. Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장되었다. 이 퍼니스 장비는 중국 내 상위 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다. 

ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO겸 사장은 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 반도체 제조사는 ALD 같은 고급 공정에 요구되는 장비 요건을 충족할 수 있는 협력사를 찾고 있다”며, “ALD는 최신 노드 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로서, ACM 퍼니스 포트폴리오의 새로운 핵심 기능이다”라고 설명했다. 그는 또한 “전체 반도체 제조 공정에 대한 깊이 있는 전문성과 혁신 역량을 바탕으로, ACM은 신규 시장의 요구사항을 충족하는 ALD 기능(습식과 건식)을 빠르게 개발할 수 있었다. 새로운 ALD 장비는 대기, 저압, 진공 기능을 포함하는 ACM의 확장된 퍼니스 플랫폼 기반으로 제작되었다”고 말했다. 

ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소(SiN)와 질화탄소규소(SiCN) 필름을 모두 증착할 수 있으며, 초기 활용 단계에서 28nm 로직 제조 공정에서 측벽 스페이서 층을 제조하는 데 사용된다. 이 공정에서는 매우 낮은 식각률과 우수한 스텝 커버리지(step coverage, 증착 두께를 측면 증착 두께로 나눈 값)를 요구하는데, 이 장비는 시뮬레이션 상 다른 구현 방법보다 향상된 균일도(Uniformity)를 자랑한다. 

ACM의 Ultra Fn A 장비는 ACM의 성공적인 Ultra Fn 퍼니스 플랫폼을 기반으로 설계된 것으로 LPCVD 건식공정, 산화, 합금을 위한 진공 어닐링, 고온 및 기타 퍼니스 공통 공정을 지원하는 플랫폼을 구축했다. 또한 이 장비는 설계 초기부터 동급 최고 수준의 쓰루풋을 추구하는 배치(batch) ALD 공정을 고려했다. 이 장비는 최소한의 부품 및 레이아웃 변경을 통해 고객 맞춤화가 가능하며, 이를 통해 제조사에서는 새로운 형태의 ALD 프로세스 개발을 가속화할 수 있다. 마지막으로 ACM은 검증된 SW기술, 재현성과 내구성이 향상된 하드웨어, 그리고 자체 공정 제어 IP를 결합한 혁신적인 설계능력을 통해 빠르고 안정적인 공정 제어를 지원한다.