반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

콩가텍이 시장조사기관 VDC 리서치가 선정한 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 부문 ‘플래티넘 벤더 만족도 어워드’를 수상했다. 다양한 비즈니스 도전과 기술 변화를 통한 우수한 고객지원이 주 요인으로, 이 어워드는 상용 하드웨어 플랫폼을 구매하는 IoT, 임베디드, 엣지 솔루션 관련 700 여개 업체들의 벤더 만족도 평가를 기반으로 선정되었다. 관련 회사로는 OEMs, SI, 엔지니어링 서비스 업체들이 포함되어 있다. 

크리스 롬멜(Chris Rommel) VDC 리서치 전무(Executive Vice President)는 “전세계 지정학적, 환경적 문제, 공급망 이슈는 물론, 설계 및 솔루션 요구사항은 더욱 복잡해지고 있는 상황에 기업들이 경쟁력을 확보하기 위해서는 강력한 하드웨어 기술 플랫폼 제공업체가 필요하다”고 말했다. 

크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “콩가텍은 이번 어워드에서 ‘보드 및 모듈’ 분야에서 AMD-Xilinx와 PHYTEC과 더불어 최우수 벤더 3곳 중 하나로 선정됐다”며 “콩가텍은 당사의 핵심 역량인 COM-HPC, COM-Express 및 SMARC 등의 컴퓨터 온 모듈 분야에서 최고 기업으로 인정받게 되어 자랑스럽다”고 수상 소감을 밝혔다. 

플래티넘 등급을 획득한 것은 콩가텍의 미래 발전에 대한 견고한 토대이며, 이는 높은 고객 충성도를 기반으로 하고 있다. VDC 리서치가 수상자 선정을 위해 진행한 설문조사에 ‘앞으로도 콩가텍을 벤더로 선택할 의향이 있거나 선택할 것’이라고 답한 업체 비율은 79.2%을 기록했고, 상용 하드웨어 플랫폼을 외부에서 구매하는 업체 중 ‘벤더를 교체할지 확실하지 않다’ 혹은 ‘벤더를 교체할 의향이 있다’고 답한 비율은 각각 16.7%와 3.8%로 나타났다. 콩가텍은 충성고객은 물론 잠재 고객층에 대한 긍정적 신호로 인식하고 이번 조사가 향후 비즈니스를 확대하는 데 기반이 될 것으로 기대하고 있다.