반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

세미크론과 로옴은 SiC를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어서 10년 이상에 걸쳐 협력 관계를 구축해왔다. 이번 세미크론의 차량용 파워 모듈 eMPack에 로옴의 제4세대 SiC MOSFET이 정식으로 채택되면서 새로운 협업을 시작하게 되었다. 세미크론은 독일의 대형 자동차 메이커와 2025년부터 10억 유로 규모의 eMPack의 공급 계약을 체결했다. 

eMPack 파워 모듈은 새로운 반도체 재료의 특성을 충분히 발휘시키기 위해 중 · 고출력 SiC 컨버터용으로 특별히 설계되었다. 또한 세미크론의 완전 sinter에 의한 조립 및 접속 기술 DPD(Direct Pressed Die)를 통해 소형화함으로써 확장성과 신뢰성이 높은 차량용 메인 인버터를 실현할 수 있다. 세미크론은 로옴의 게이트 드라이버 IC를 탑재한 eMPack용 평가 보드도 제공하며, 고객의 평가 및 채택 검토 시간을 단축한다. 향후 산업기기용 파워 모듈에도 로옴의 IGBT를 채용할 예정이다. 

세미크론 CEO 겸 CTO 칼-하인즈 가우바츠(Karl-Heinz Gaubatz)는 “세미크론의 혁신적인 eMPack 파워 모듈은 로옴의 SiC 기술을 통해  전기 모빌리티 분야에서 배출량 감소에 크게 기여하고자 한다. 앞으로도 로옴의 SiC 파워 디바이스를 활용하여 자동차 및 산업기기 어플리케이션용을 위한 더욱 높은 효율성과 성능 및 신뢰성을 제공해 나갈 것이다.”고 밝혔다. 

로옴의 이사오 마쯔모토(Isao Matsumoto) 대표이사는 “세미크론의 차량용 eMPack을 위한 SiC 파워 디바이스 공급업체로 선정된 것을 매우 기쁘게 생각한다. 새로운 협업을 통해 전기자동차의 메인 인버터용으로 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 로옴은 칩에서 패키지까지 폭넓은 SiC 제품 라인업을 제공하고 있다. SiC 파워 디바이스의 수요가 확대되고 있는 상황에서 로옴은 앞으로도 선도 제조업체로서 축적해온 기술을 바탕으로 제품 개발을 가속화함과 동시에, 솔루션 제안과 고객 지원을 확충해 나갈 것이다.”고 말했다. 

로옴은 세계 최초로 SiC MOSFET의 양산을 시작한 이래, SiC 제품의 기술 개발에서 업계를 선도해왔다. 이번에 채택된 제4세대 SiC MOSFET은 단락 내량 시간을 기존보다 길게 개선함과 동시에, 업계 최고 수준의 낮은 온저항을 실현한 디바이스로서 자동차 메인 인버터에 탑재하여 전기자동차의 주행 거리 연장 및 배터리의 소형화에 크게 기여할 수 있다.

로옴은 이와 같이 환경 부하를 저감하는 첨단 SiC 제품을 개발함과 동시에, 수직 통합형 생산 체제를 통해 고품질과 저전력의 제품을 안정적으로 공급하고 있다. 확대되는 수요에 대응하기 위해 SiC 웨이퍼 생산을 담당하는 그룹사 SiCrystal 등에서도, 생산 능력의 대폭적인 증강을 계획하고 있다.

세미크론과 로옴은 앞으로도, 로옴의 SiC 제품 · 제어 기술과 세미크론의 모듈 기술을 융합함으로써 시장 니즈에 대응하는 최적의 파워 솔루션을 제공하여 자동차의 기술 혁신에 기여해 나갈 것이다.