AMD, 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션으로 3,000억 달러 시장 공략 나선다
2022년 06월 14일
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AMD가 미국 산타클라라에서 열린  2022 파이낸셜 애널리스트 데이(2022 Financial Analyst Day, 이하 FAD)에서 데이터 센터, 임베디드, 클라이언트와 게임 시장을 겨냥한 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 중심의 차세대 사업 전략을 발표했다. 


AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “클라우드와 PC부터 커뮤니케이션, 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션은 차세대 컴퓨팅을 위한 모든 서비스와 기능 설계 영역에서 역할을 확대하고 있다”라고 전했다. 또, “AMD는 최근 마무리된 자일링스(Xilinx) 인수와 선도적인 컴퓨팅 엔진 포트폴리오를 앞세워 약 3,000억 달러 규모의 고성능 및 어댑티브 솔루션 시장을 공략, 높은 점유율을 확보하는 것을 목표로 한다. 이를 통해 주주들에게 높은 수익률을 제공하고, 지속적으로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다. 


AMD는 이번 FAD에서 보다 확장된 멀티 제너레이션 CPU 코어, 그래픽스 및 어댑티브 컴퓨팅 아키텍처 로드맵을 공개했다. AMD는 2022년 말 젠 4(Zen 4) CPU 코어가 적용된 세계 최초의 고성능 5nm x86 CPU를 선보일 계획이다. 젠 4 코어는 데스크톱 애플리케이션 실행 시 기존 젠 3 코어 대비 8~10% 높은 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC), 25% 이상 높은 와트당 성능, 35% 높은 전체 성능을 제공한다.


AMD CDNA 3 아키텍처는 5nm 공정 기반 칩렛, 3D 다이 스태킹(die stacking), 4세대 인피니티 아키텍처, 차세대 인피니티 캐시 및 HBM 메모리를 통합한 메모리 프로그래밍 모델 기반의 단일 패키지로 구성된다. AMD CDNA 3 아키텍처가 적용된 신제품은 2023년 첫 출시되며, AI 트레이닝 워크로드에서 기존 AMD CDNA 2 아키텍처 대비 5배 높은 와트당 성능을 지원한다. 


AMD XDNA 아키텍처는 FPGA 패브릭과 AI 엔진을 비롯한 핵심 기술로 구성된 자일링스의 기본 아키텍처 IP다. FPGA 패브릭은 적응형 인터커넥트를 FPGA 로직 및 로컬 메모리와  결합한다. AI 엔진은 고성능/고효율 AI및 시그널 처리 애플리케이션에 최적화된 데이터 플로우 아키텍처를 제공한다. AMD는 2023년 출시 예정인 AMD 라이젠(Ryzen) 프로세서를 시작으로 다양한 제품군에 AMD XDNA IP를 도입할 계획이다. 


AMD는 최근 자일링스 인수를 성공적으로 마무리하며 하드웨어 및 소프트웨어 역량을 한 층 강화했다. AMD는 중소형 AI 모델을 위한 라이젠, EPYC 및 자일링스 버설(Xilinx Versal) 제품군에 자일링스 AIE를 도입함으로써 차세대 인스팅트 가속기와 어댑티브 SoC를 보완해 스케일 아웃(scale-out) 트레이닝 및 추론 워크로드를 위한 성능 최적화를 적용할 계획이다. 


또한 AI 프로그래밍 툴 통합을 위한 멀티 제너레이션 통합 AI 소프트웨어 로드맵을 통해 AI 개발자들이 동일한 툴셋과 사전 최적화된 모델을 기반으로 머신 러닝 프레임워크에서 CPU, GPU 및 적응형 SoC 제품 포트폴리오를 프로그래밍할 수 있도록 지원할 예정이다. 


AMD는 주요 전략 시장과 제품 포트폴리오의 미래 발전을 위한 새로운 브랜드 혁신에 대해 발표했다. AMD는 새로운 브랜드 플랫폼 ‘투게더 위 어드밴스(together we advance)’를 통해 파트너 및 고객과 함께 세계적 난제에 대한 혁신적인 해결 방안을 제시하고자 한다. 이 캠페인은 AMD 역사상 최대 규모로 진행되며, AMD는 자사의 기술이 어떻게 다양한 방식으로 세계 여러 시장의 지속적인 성장에 기여하고 있는지 선보일 계획이다.

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