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엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 세계 최고의 컴퓨터 제조업체들이 새로운 엔비디아 그레이스 슈퍼칩(NVIDIA Grace Superchip)을 채택하여 엑사스케일 시대에 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 차세대 서버에 맞춰 개발하고 있다고 발표했다.

아토스(Atos), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 기가바이트(GIGABYTE), 휴렛 팩커드(HPE), 인스퍼(Inspur), 레노버(Lenovo) 및 슈퍼마이크로(Supermicro)는 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)으로 구축된 서버를 배포할 예정이다. 

이 모든 새로운 시스템은 엔비디아 HGX 플랫폼에서 발표된 그레이스 및 그레이스 호퍼 설계 덕분에 혜택을 받을 수 있다. 이 설계는 제조업체가 현재 선도하는 데이터센터 CPU보다 최고의 성능과 두 배 향상된 메모리 대역폭 및 에너지 효율성을 제공하는 시스템을 구축하는데 필요한 청사진을 제공한다. 

엔비디아의 하이퍼스케일 및 HPC 담당 부사장인 이안 벅(Ian Buck)은 "슈퍼컴퓨팅이 엑사스케일 AI 시대로 접어들면서 엔비디아는 OEM 파트너와 협력하여 연구원들이 이전에는 도달할 수 없었던 엄청난 과제를 해결할 수 있도록 지원한다"고 발표했다. 또한 그는 "기후 과학, 에너지 연구, 우주 탐사, 디지털 생물학, 양자 컴퓨팅 등의 분야에서 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 세계에서 가장 진보된 HPC 및 AI 플랫폼의 기반을 형성하고 있다”고 말했다. 

엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩은 고대역폭, 저지연, 저전력의 엔비디아 NVLink-C2C 상호 연결을 통해 일관성 있게 연결된 두 개의 Arm 기반 CPU를 특징으로 한다. 이 획기적인 디자인은 확장 가능한 벡터 확장과 초당 1 테라바이트의 메모리 하위 시스템을 갖춘 최대 144개의 고성능 Arm 니오버즈(Neoverse) 코어를 특징으로 한다. 

그레이스 CPU 슈퍼칩은 최신 PCIe 5세대 프로토콜과 인터페이스하여 최고 성능의 GPU는 물론, 안전한 HPC 및 AI 워크로드를 위한 엔비디아 커넥트X-7(ConnectX-7) 스마트 네트워크 인터페이스 카드(NIC) 및 엔비디아 블루필드-3(BlueField-3) DPU와의 연결을 극대화한다. 

그레이스 호퍼 슈퍼칩은 NVLink-C2C와 연결된 통합 모듈에서 엔비디아 호퍼 GPU 및 엔비디아 그레이스 CPU를 결합하여 HPC 및 대규모 AI 애플리케이션을 처리한다. 엔비디아 그레이스 기반 시스템은 풀 스택(full-strack) 통합 컴퓨팅을 위해 엔비디아 AI 및 엔비디아 HPC 소프트웨어 포트폴리오를 실행할 예정이다.