반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 중국의 주요 반도체 후공정(이하 OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 발표했다. 해당 장비는 올해와 내년에 걸쳐 고객사에 인도될 예정이다. 최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용된 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용되고 있다. ACM은 올해 초에도 중국의 선도적인 파운드리로부터 10대의 Ultra ECP map 장비의 주문을 받는 성과를 달성했다. 이러한 사례들은 ACM의 ECP 기술이 시장에서 높이 평가되고 있음을 증명한다. 

ACM의 설립자이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 "5G, 스마트폰, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 같은 다양한 분야에서 고성능 칩에 대한 시장의 요구가 점점 더 늘어나고 있으며, 이를 충족하기 위한 새로운 WLP 아키텍처에 대한 수요가 증가하고 있다”고 밝히고, “이러한 시장 상황에서 ACM의 ECP ap 고속 전기도금 장비는 안정적인 성능을 바탕으로 지난 1년 동안 여러 차례 주문이 이어지고 있다. 특히 중국의 선두 OSAT 기업과 10대의 장비 공급 계약을 체결하는 등 고객들이 ACM의 고속 전기도금 기술에 대한 신뢰와 만족을 보내고 있어, 빠르게 성장하는 첨단 패키징 시장에서 앞으로 더 많은 시장 점유율을 확보할 것으로 기대한다”고 말했다. 

ACM의 Ultra ECP ap 플레이팅 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금을 위한 구리 필라 범핑(Cu pillar bumping)을 지원하며, 이 외에 구리, 니켈, 주석-은 및 금 도금을 위한 워페이지 웨이퍼(warpage wafer)의 고밀도 팬아웃(HDFO) WLP 제품에도 사용 가능하다. 특허 보호된 패들 디자인과 결합된 고속 전기도금 기술은 공정 중 강력한 물질 전달을 제공하여 동일한 도금 속도로 웨이퍼 전체의 모든 필라에 대한 코팅이 가능하다. 고속 전기도금 공정에서 웨이퍼 내부와 칩 내부의 균일도(uniformity)는 3% 이하로 개선되었으며, 금속 필라 평탄 성능을 최적화하고 처리량도 증가시킬 수 있다. 또한 싱글 웨이퍼에 있어 평면형 도금(flat type plating) 디자인은 수직 도금 설계에 존재하는 화학조(chemical bath) 사이의 화학적 교차 오염 문제도 최소화한다.