넥스페리아, 측면 습식 플랭크 소형 DFN 패키징 제품군 확대
2022년 04월 30일
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넥스페리아(Nexperia)가 리드가 없는 측면 습식 플랭크(SWF: side-wettable flank)를 가진 DFN 패키지로 제공되는 다양한 소자들을 제품군에 추가했다고 발표했다. 공간 절약형의 이러한 견고한 부품들은 차세대 스마트 기기 및 전기 자동차들의 요구를 충족하는데 도움이 된다.


이 제품들은 모두 전자부품협회가 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격으로 정한AEC-Q101 인증을 받았다.


리드가 없는 DFN 패키지는 SOT23 패키지보다 크기가 최대 90% 더 작다. 이에 따라 최신 차량에 사용되는 전자 부품의 수가 급속히 증가하는 데 필요한 보드 공간을 줄이는 데 도움이 된다.


이 패키지의 측면 습식 플랭크 구조는 납땜 접합부의 자동 광학 검사(AOI)에 매우 신뢰할 수 있는 품질을 제공한다. 넥스페리아의 DFN 패키지는 높은 Ptot로 뛰어난 열특성을 제공하며 연장된 수명과 신뢰성 테스트를 만족하는 가장 견고한 성능을 제공한다.


넥스페리아의 바이폴라 소자 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 마크 뢸로프젠 (Mark Roeloffzen)은 측면 습식 플랭크 구조의 DFN패키지를 개척한 자사가 이제 이 소형의 리드 없는 패키지에서 가장 광범위한 AEC-Q101 인증 개별 부품을 제공하게 되었다며 "최근 출시된 DFN1412D-3, DFN1110D-3 및 DFN1006BD-2 패키지는 460개 이상의 다양한 대용량 소자에 적용된다”고 언급했다.


뢸로프젠 부사장은 이어 “당사는 더 많은 소자들을 이러한 소형 패키지로 제공함으로써 설계 엔지니어들에게 미래 자동차의 이동성을 만족시키는 큰 기회를 제공한다. 이 새로운 기술은 이미 업계 유수의 자동차 회사들에게 선택되어 성공적으로 양산 적용되고 있다”고 설명했다.

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