반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

CEVA와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST), 와콤(Wacom)이 향상된 디지털 펜 사용경험을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다. 이는 첨단 제스처, 커서, 모션제어로 디지털 펜 기능을 확장하는 새로운 무선 센서 모듈을 통해 구현된다. 세 회사는 이번 협업으로 자사의 전문 역량을 활용하며, OEM이 첨단 센서 지원 디지털 펜을 개발해 스마트폰, 태블릿, 노트북, PC, 인터랙티브 화이트보드, 기타 스마트 디스플레이 제품의 가치를 높이도록 지원한다. 

이번 ‘AES 후면 IMU(Active ES(AES) Rear Motion) 모듈’은 와콤의 디지털 펜 기술과 ST의 저전력 6축 관성측정장치(IMU: Inertial Measurement Unit) 센서 및 BLE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip) 커스텀 버전을 비롯해, CEVA의 모션제어 소프트웨어인 모션엔진 에어(MotionEngine Air)를 갖추고 있다. 이는 디지털 펜 폼팩터에 통합하기 쉬운 저전력, 초소형 설계로 구현됐다. 모션 기반 포인팅, 제스처 제어, 3D 모션 추적이 지원되므로, OEM은 사용자 지정이 가능한 모듈 레퍼런스 디자인을 활용해 새로운 애플리케이션과 사용자 편의성 및 기능들을 다양하게 구현할 수 있다. 이 센서 지원 디지털 펜은 자연스러운 손놀림으로 화면 상의 커서를 제어하는 무선 프리젠테이션 컨트롤러로도 사용할 수 있다. 또한, 복잡한 일련의 메뉴와 탭을 한 번의 제스처로 대체하도록 프로그래밍이 가능하다. 소프트웨어는 특허 받은 CEVA의 방향 보정 및 적응형 떨림제거 기술을 갖춰 광범위한 애플리케이션에서 매우 일관되고 직관적인 사용자 경험을 보장해준다. 

와콤은 이러한 첨단 기능을 AES 펜에 탑재한 제품을 최초로 개발한 기업이다. AES 후면 IMU 모듈은 플러그 앤 플레이(plug-and-play) 모듈 액세서리를 지향하며 지원되는 모듈 커넥터와 와콤의 AES 디지털 펜 사이에서 원활하게 연동한다. 이를 통해 생산성을 크게 향상시키는 것은 물론, 직장인이나 학생들의 작업 플로우를 원활하게 간소화할 수 있다. AES 후면 IMU 모듈은 먼 거리에서도 기기를 자연스럽게 제어할 수 있어 지금까지의 개별 경험들을 공유하고 협업할 수 있게 해준다. 

와콤의 기술 솔루션 사업부를 총괄하는 수석 부사장인 사야타케 코미네(Sayatake Komine)는 “와콤은 고객의 디지털 펜 경험을 향상시키기 위해 지속적으로 노력하고 있으며, ST와 CEVA와의 협력을 통해 펜 기능을 매우 다양하고 강력하게 확장하고 있다. 제스처, 포인팅, 모션제어는 디지털 펜을 완벽하게 보완하는 자연스러운 사용자 인터페이스를 제공하며, AES 후면 IMU 모듈로 AES 펜 제품군에 센서 기반 기능과 애플리케이션을 원활하게 추가할 수 있다”고 밝혔다. 

ST의 컨슈머 MEMS 사업부 상무인 시모네 페리(Simone Ferri)는 “디지털 펜의 채택 속도는 경이적으로 빠르게 증가하고 있으며, 혁신적 적용사례와 펜에 내장할 수 있는 기술이 증가하면서 앞으로도 계속될 것이다. IMU 센서와 BLE SoC의 정확도와 작은 크기는 디지털 펜의 감지 및 커넥티비티에 이상적인 폼팩터를 제공하며, 레퍼런스 디자인을 통해 이러한 기술을 와콤의 다양한 고객들이 이용할 수 있다”고 말했다. 

CEVA의 센서융합 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 차드 루시엔(Chad Lucien)은 “와콤, ST와 협력해 CEVA의 모션엔진 에어 소프트웨어를 디지털 펜 시장에 제공하게 돼 기쁘게 생각한다. 이 소프트웨어는 코드 크기가 작기 때문에 BLE MCU에서 실행할 수 있으며, 모션 기반 애플리케이션에 탁월한 정밀도와 제어 기능을 제공한다. 이번 협력의 결과로 출시되는 혁신 제품을 통해 OEM들은 애플리케이션 레벨에서 사용자 지정이 가능하고 생산이 검증된 설계를 실현해 모션 감지 디지털 펜 디자인을 차별화할 수 있다”고 설명했다.