AMD, 3D V-캐시 기반 3세대 EPYC 프로세서 신제품 출시
2022년 03월 23일
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AMD가 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다. AMD 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원해 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다. 

 

새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공하며, 업계 최대 용량의 L3 캐시가 적용되어 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 독보적인 성능을 선사한다. AMD는 기업들이 혁신 제품의 설계 검증을 위한 보다 사실적인 시뮬레이션 환경을 구축하고 모델링을 진행하는 데 새로운 3세대 EPYC 프로세서를 사용할 수 있도록 지원할 방침이다. 

 

댄 맥나마라(Dan McNamara) AMD 서버 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임은 "AMD는 3세대 EPYC 프로세서에 3D V-캐시 기술을 탑재하고, 세계 최초로 데이터 센터 전용 CPU에 3D 다이 적축 기술을 적용하면서 선도적인 기술력을 다시 한번 입증하게 됐다”며 “새로운 EPYC 프로세서는 극강의 성능으로 기술적 컴퓨팅 워크로드를 지원해 고객이 제품을 빠르고 신속하게 설계할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다. 

 

라지 하즈라(Raj Hazra) 마이크론 컴퓨터 및 네트워킹 사업부 수석부사장 겸 총괄대표는 “대용량 데이터 기반의 애플리케이션 사용이 증가함에 따라 데이터 센터 인프라에 대한 새로운 접근법이 필요하게 됐다”며 “AMD와 마이크론은 고성능 데이터 센터 플랫폼에 선도적인 DDR5 메모리 기능을 제공하기 위해 노력 중”이라고 밝혔다. 또한, “AMD와 협업을 통해 최신 마이크론 DDR5 솔루션을 위한 AMD 플랫폼을 준비 중이며, AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 EPYC 프로세서를 자사 데이터 센터에 도입하여 EDA 워크로드에서 이전 세대 대비 최대 40% 높은 성능을 제공할 것”이라고 말했다. 

 

캐시 용량 증가는 대용량 데이터셋에 대한 의존도가 높은 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 확장의 핵심으로 꼽혀왔다. 캐시 용량 확대는 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상에 이점을 제공하지만, 2D 칩 설계에서 CPU에 효율적으로 탑재할 수 있는 캐시의 양에는 물리적 한계가 존재한다. AMD 3D V-캐시 기술은 젠 3 코어를 캐시 모듈과 결합하여 L3 캐시의 양을 늘려 대기 시간을 최소화하고 처리량을 높여 이러한 한계를 해소한다. 해당 기술은 CPU 설계와 패키징 측면에서의 새로운 혁신을 보여주며, 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상을 위한 진일보한 성과로 평가할 수 있다.

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