AMD가 온라인으로 개최된 액셀러레이티드 데이터 센터(AMD Accelerated Data Center) 행사를 통해 세계에서 가장 빠른 속도로 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, 이하 HPC)과 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 AI) 워크로드를 지원하는 AMD 인스팅트 MI200 시리즈를 발표하고 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache)가 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서의 혁신 기술 프리뷰를 선보였다. 또한, AMD는 이번 행사에서 “젠 4(Zen 4)” 프로세서 코어 관련 새로운 소식과 함께 신규 “젠 4c (Zen 4c)” 프로세서 코어를 공개했다. “젠 4” 및 “젠 4c” 프로세서 코어는 AMD의 차세대 서버 프로세서에 탑재되어 데이터 센터 분야에서 AMD의 리더십을 강화할 예정이다.
AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 “HPC 메가사이클(megacycle) 속에서 우리의 일상생활과 밀접하게 연관된 서비스와 장치를 유지하기 위한 컴퓨팅 수요가 지속해서 증가하고 있다”며, “AMD는 하이퍼스케일 클라우드(hyperscale cloud) 서비스 기업 메타(Meta)와 미국의 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터 프론티어(Frontier)에 EPYC 프로세서 및 AMD 인스팅트를 공급하는 등 데이터 센터 시장에서 지속적으로 영향력을 키워나가고 있다”라고 설명했다. 또한, “오늘 우리는 설계, 리더십, 3D 패키징 기술, 5nm 공정 등 여러 방면에서 혁신을 이룬 차세대 EPYC 프로세서를 비롯한 여러 신제품을 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 고객에게 선보이게 됐다”고 밝혔다.
메타, 데이터 센터 운영 위해 AMD EPYC 프로세서 채택 [03:09 – 05:29 구간]
메타는 최근 데이터 센터 구축을 위해 AMD EPYC 프로세서를 도입한다고 발표했다. AMD는 메타와 협업하여 3세대 EPYC 프로세서를 기반으로 최적의 성능과 전력 효율성을 제공하는 개방형 클라우드 규모(cloud-scale) 단일 소켓 서버를 구축했으며, 11월 중순으로 예정된 오픈 컴퓨트 글로벌 서밋(Open Compute Global Summit)에서 협업 관련 자세한 내용을 공개할 예정이다.
AMD 패키지 기술로 향상된 데이터 센터 성능 [05:35 – 18:00 구간]
AMD는 고성능 3D 다이 적층 기술을 최초로 지원하는 서버 CPU를 탑재한 데이터 센터에서 사용된 3D 칩렛 패키징(3D chiplet packaging) 기술 프리뷰를 공개했다. AMD 3D V-캐시(코드명: 밀란-X, Milan-X)가 적용된 3세대 EPYC 프로세서는 AMD가 이루어낸 CPU 설계 및 패키징 기술의 발전을 입증하는 제품으로, 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 평균 50% 향상된 성능을 제공한다.
가속화된 컴퓨팅을 위한 엑사스케일급 성능 [18:02 – 31:50 구간]
AMD는 AMD CDNA2 아키텍처 기반 AMD 인스팅트 MI200 시리즈 액셀러레이터를 출시했다. MI200 시리즈 가속기는 세계에서 가장 발전된 성능을 제공하는 액셀러레이터로 HPC 워크로드에서 최대 4.9배 높은 성능과 AI 트레이닝에서 최대 1.2배 높은 혼합 정밀도 성능을 제공한다.
데이터 센터를 위한 선도적인 성능의 "Zen 4" 코어 [31:52 – 36:22구간]
AMD는 코드명 “제노아(Genoa)”, “베르가모(Bergamo)”로 명명된 차세대 EPYC 프로세서 관련 업데이트 사항을 발표했다.
액셀러레이티드 데이터 센터 행사 영상은 AMD 공식 웹사이트에서 시청할 수 있으며, 행사에서 발표된 모든 신제품 관련 자세한 사항은 다음 링크에서 확인할 수 있다.
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