반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

라우터, 스위치 및 라인 카드는 5G, 클라우드 서비스, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 애플리케이션으로 인해 증가하는 데이터센터 트래픽을 처리하기 위해 보다 높은 대역폭, 포트 밀도 및 최대 800 기가비트 이더넷(GbE) 커넥티비티가 필요해졌다. 이러한 높은 대역폭을 제공하기 위해서는 설계단에서 최신 플러그형 광학, 시스템 백플레인 및 패킷 프로세서 지원에 필요한 112G(초당 기가비트) PAM4 SerDes(Serializer/Deserializer) 커넥티비티로 전환하는 과정에서 수반되는 신호 무결성 문제를 극복해야 한다. 이를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최소형 1.6T(초당 테라비트) 저전력 PHY(Physical Layer) 솔루션인 PM6200 META-DX2L을 출시했다. 해당 제품은 이전 세대 제품인 업계 최초의 테라비트급 PHY 솔루션인 56G PAM5 META-DX1과 비교해 포트당 소비전력을 35% 절감했다.

린리 그룹(Linley Group)의 네트워킹 담당 수석 애널리스트인 밥 윌러(Bob Wheeler)는 “현재 업계는 고밀도 스위칭, 패킷 프로세싱 및 광학에 적합한 112G PAM4 에코시스템으로 전환하고 있다. 마이크로칩의 META-DX2L은 라인 카드를 스위치 패브릭 및 멀티레이트 광학에 연결해 100 GbE, 400 GbE 및 800 GbE 커넥티비티를 구현함으로써 이러한 수요를 충족시킨다”고 말했다.

마이크로칩의 META-DX2L 이더넷 PHY는 고밀도 1.6T 대역폭, 공간 절약형 풋프린트, 112G PAM4 SerDes 기술 및 1 GbE~800 GbE의 이더넷 속도를 지원하는 산업용 온도 등급 디바이스로, 다양한 연결성을 통해 리타이머, 기어박스 또는 리버스 기어박스, 히트리스(hitless) 2:1 멀티플렉서(MUX) 등의 애플리케이션에서 디자인 재사용을 극대화한다. 다양하게 구성할 수 있는 크로스포인트 및 기어박스 기능은 스위치 디바이스의 I/O 대역폭을 최대한 활용함으로써 광범위한 플러그형 광학을 지원하는 멀티레이트 카드에 필요한 연결 유연성을 제공한다. 해당 PHY의 저전력 PAM4 SerDes는 장거리 DAC(Direct Attach Copper) 케이블, 백플레인 또는 플러그형 광학 연결로 클라우드 데이터센터, AI/ML 컴퓨팅 클러스터, 5G 및 통신 서비스 제공업체 인프라를 위한 차세대 인프라 인터페이스 속도를 지원한다. 

마이크로칩의 통신 사업부 부사장인 바박 사미미(Babak Samimi)는 “마이크로칩은 56G 세대에 업계 최초의 테라비트급 PHY인 META-DX1을 선보인 것에 이어, 시스템 개발자가 클라우드 데이터센터, 5G 네트워킹 및 AI/ML 컴퓨팅 스케일아웃으로 인한 오늘날 새로운 도전과제를 해결하는 데 필요한 기능을 제공하는 또 다른 혁신적인 112G 솔루션을 출시했다. META-DX2L PHY는 저전력 아키텍처 및 최소형 풋프린트로 1.6T의 대역폭을 제공함으로써 기존 솔루션의 대역폭을 두 배로 늘리고 전력 효율성을 대폭 향상시킨다”고 말했다. 

META-DX2L은 업계에서 가장 작은 패키지 크기인 23x30mm로 제공돼 하이퍼스케일러 및 시스템 개발자가 라인 카드 포트 밀도를 구현하는 데 필요한 공간을 절약할 수 있다. 제품의 주요 사양은 다음과 같다.

• 듀얼 800 GbE, 쿼드 400 GbE 및 16x 100/50/25/10/1 GbE PHY
• 이더넷, OTN 및 파이버 채널 데이터 속도 지원
• AI/ML 애플리케이션을 위한 독점 데이터 속도 지원
• 고가용성 및 보호 아키텍처를 지원하는 통합 2:1 히트리스 MUX
• 어떤 포트에서든 멀티레이트 서비스를 지원, 다양하게 구성할 수 있는 크로스포인트
• 일정한 지연으로 모든 시스템 레벨에서 IEEE 1588 클래스 C/D PTP 지원
• 다양한 인터페이스 속도 간 FEC 종료, 모니터링 및 변환
• 32개의 장거리(LR) 지원 112G PAM4 SerDes (프로그래밍 기능으로 전력 대 성능 최적화)
• 자동 교섭(auto-negotiation) 및 링크 트레이닝을 포함한 DAC 케이블 지원
• 산업용 온도 범위 지원으로 실외 환경에 구축 가능
• 히트리스 업그레이드 및 웜 리스타트 기능을 지원하며 현장에서 검증된 META-DX1 SDK(Software Development Kit)와 호환 가능한 완전한 SDK 

마이크로칩은 META-DX2L 디바이스로 시스템을 구축하는 고객을 지원하기 위해 디자인 참고자료, 레퍼런스 디자인 및 평가 보드 세트를 제공한다. 마이크로칩은 이더넷 PHY 기술 외에도 시스템 공급업체에 PolarFire FPGA, ZL30632 고성능 PLL, 오실레이터, 전압 조절기 및 META-DX2L 탑재 시스템으로 사전 검증된 기타 구성요소를 포함하는 토탈 시스템 솔루션을 제공해 보다 신속하게 설계에서 생산 단계로 진행할 수 있도록 지원한다.