버티브, 고밀도 IT 애플리케이션을 위한 최신 고효율 항온항습 솔루션 제품군 출시
2021년 09월 10일
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버티브(Vertiv)는 고밀도 IT 애플리케이션을 위해 설계된 최신 항온항습 솔루션 라인을 출시했다. 새로운 Liebert XD 제품군은 향후 설비 확장을 고려한 확장성 및 유연성과 함께, 열(row), 랙(rack) 또는 실내 공간에 합리적인 냉각 솔루션을 제공한다. 

 

Liebert XD 제품군은 냉매 기반 시스템을 활용하여 IT 장비를 냉각한다. 물을 사용하지 않는 설계를 채택함으로써, 이 솔루션은 전기 장비 주변에서 사용하기에 이상적이고 위험성도 줄어들 뿐 아니라, 데이터센터에서 물을 사용하지 않기 위해 노력하는 기업들이 지속가능성 목표를 달성하도록 지원한다. 

 

고밀도 컴퓨팅 애플리케이션 및 엔터프라이즈 데이터센터에 이상적인 Liebert XD 제품군은 마루 설치형 핵심 냉각 장치와 Liebert XD 시리즈의 냉각 장치를 보조 또는 기본으로 조합하는 하이브리드 형태로 구현할 수 있다. 또한 컴팩트한 디자인 덕분에 열원에 더 가깝게 설치하여 조준 냉각이 가능하므로, 기존 데이터센터 냉각 솔루션과 비교하면 기본 냉각 장치로 설치했을 때 최대 70%, 보조 냉각 장치로 사용할 경우 최대 30%까지 잠재적인 에너지를 절약할 수 있다. 

 

Liebert XD 제품군에는 두 가지 유형의 열 제거 모듈이 포함된다. 하나는 최대 200kW의 IT 부하를 냉각할 수 있는 Liebert XD 펌프식 냉매 장치와 함께 건물의 기존 냉각수 시스템을 활용하는 Liebert XDP이고, 다른 하나는 건물에 냉각수 시스템이 없는 기업을 위해 최대 130kW의 IT 부하를 지원할 수 있는 Liebert XDC 공랭식 장치이다. 

 

확장 가능한 솔루션인 Liebert XD 냉각 솔루션은 열 부하가 증가할 경우, 환경 변화에 맞게 대응하도록 추가 및 재구성될 수 있다. 

 

Liebert XDP와 Liebert XDC 유닛은 사용자의 고유한 실내 냉각 문제를 해결할 수 있도록 다양한 냉각 모듈과 함께 사용할 수 있다. 여기에는 일렬(in-row) 냉각 형태의 Liebert XDH, 오버헤드 냉각을 위한 Liebert XDO, 그리고 랙 상단 냉각을 위한 Liebert XDV가 포함된다. 각 냉각 모듈은 고객 요구 사항과 향후 성장 전망 등에 따라 공랭식 또는 냉수식으로 지원된다. 이들 냉각 모듈은 열 부하가 있는 곳에 배치할 수 있어 필요한 곳에 정확하게 냉각을 제공할 수 있는 유연한 접근법을 제공한다. 

 

버티브의 아시아 지역 항온항습 사업을 총괄하는 레베카 응(Rebecca Ng) 부문장은 “냉각은 데이터센터 영역에서 에너지 소비가 가장 많은 곳 중 하나이다. 많은 기업들이 디지털 혁신 프로그램을 강화함에 따라 엄청난 양의 데이터가 처리, 저장 및 분석되고 있다는 점을 고려하면 이는 그리 놀라운 일이 아니다. 오늘날 점점 더 많은 기업들이 자신들의 전반적인 비즈니스 목표와 에너지 효율성 및 지속가능성 목표의 균형을 유지하기 위해 노력하고 있는 상황에서, Liebert XD 제품군은 고밀도 애플리케이션을 지원하는 완벽한 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

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