콩가텍, 11세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 20종 출시

2021년 08월 05일

콩가텍 코리아(대표 김윤선, www.congatec.com/ko)가 IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM) 20종을 출시했다고 밝혔다. 11세대 인텔 코어 vPro, 인텔 제온 W-11000E, 인텔 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 가장 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 타깃으로 한다.

특히 콩가텍의 ‘COM-HPC 클라이언트’와 ‘콤 익스프레스 타입6’ 모듈은 인텔 10nm 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 한 전용 CPU와 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)의 2개 패키지로 설계되어 있다. 이는 실시간 IoT/IIoT 게이트웨이와 인텔리전트 에지 컴퓨팅의 막대한 워크로드 처리를 위한 최대 20개 4세대 PCIe 레인으로 새로운 대역폭 기준을 제시한다. 최대 128 GB의 DDR4 SO-DIMM RAM과 통합 AI 액셀러레이터, 최대 8개의 고성능 프로세서CPU 코어를 탑재해 멀티 스레드 성능을 65%까지 높이고 단일 스레드 성능을 최대 32% 향상시켰다. 시청각 데이터 및 그래픽 집약적인 워크로드 환경에서도 기존 제품 대비 70%까지 성능을 높인다. (자세한 측정방식은 보도자료 하단의 영문 각주 참고)

향상된 GPU 성능으로 수술, 의료 영상 및 전자 의료 분야 에지 애플리케이션에 많이 활용될 것으로 예상된다. 콩가텍의 새로운 플랫폼은 최적의 진단에 필요한 8K HDR 영상을 지원하며, AI 역량과 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷으로 의료진들이 딥러닝 기반 진단 데이터에 쉽게 접근하고 분석할 수 있도록 한다. 또한 최대 4대의 4K 디스플레이를 동시에 지원하는 인텔 UHD 통합 그래픽은 40 HD 1080p 30fps의 동영상 스트리밍을 동시에 처리해 360도 화면을 구현할 수 있다. 이런 막강한 AI 기반 비전 역량은 공장 자동화, 제조 공정 시 정확한 품질 검사를 위한 머신 비전, 공간 및 도시 안전 설비는 물론 물류, 농업, 건설, 대중교통 분야의 협동 로봇 및 자율 운전 차량 등에 있어서도 중요하다.

또한 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)가 내장된 통합 GPU 또는 CPU 상에서 막대한 양의 AI와 딥러닝 추론 알고리즘이 동시에 완벽하게 실행되어 추론 처리 및 상황 인식 속도가 대폭 향상된다.

‘COM-HPC 클라이언트’ 및 ‘콤 익스프레스 타입6’ 플랫폼은 이동형 차량과 로봇은 물론, 고정식 기계의 안전 작동에 있어 중요하다. 이러한 애플리케이션에서는 실시간 지원이 필수적이므로 콩가텍의 모듈은 리얼타임 리눅스, 윈드리버 VxWorks 등의 실시간 운영체제(RTOS)를 구동할 수 있도록 설계되어 있다. 인텔이 공식 지원하는 리얼타임시스템즈(Real Time Systems)의 하이퍼바이저 기술도 자체 지원한다. 이에 고객들은 관련 에코시스템의 지원을 포함한 통합 패키지를 이용할 수 있다. 실시간으로 연결되는 IIoT/인더스트리 4.0 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 디바이스를 위한 인텔 TCC(Time Coordinated Computing)와 TSN(Time Sensitive Networking) 기술도 제공한다. 이 플랫폼에는 시스템 공격으로부터 보호하는 보안 기능도 강화해 고객의 공장 및 설비시설에서 사용되는 모든 유형의 애플리케이션에 적합하다.

conga-HPC/cTLH COM-HPC 클라이언트 사이즈 B 모듈(120mm x 120mm)과 conga-TS570 콤 익스프레스 베이직 모듈(125 mm x 95 mm)은 확장 가능한 최신 11세대 인텔 코어, 제온 및 셀레론 프로세서와 함께 출시되며 일부 제품의 경우 -40°C~85°C 극한의 온도 조건에서도 사용할 수 있다. 두 모듈은 3200 MT/s의 DDR4 SO-DIMM 메모리를 최대 128GB까지 지원하며 선택 사양으로 ECC도 제공한다. 4세대 PCIe는 COM-HPC 모듈에는 20개(x16, x4) 레인, 콤 익스프레스에는 16개 레인을 지원해 대역폭이 매우 큰 주변기기를 연결할 수 있다. 또한 설계자들은 COM-HPC에 있는 3세대 PCIe 20개 레인 및 콤 익스프레스에 있는 3세대 PCIe 8개 레인을 활용할 수 있다.

초고속 NVMe SSD 지원을 위해 COM-HPC 모듈은 캐리어 보드에 1개 PCIe x4 인터페이스를 제공한다. 콤 익스프레스 보드에는 신형 프로세서가 지원하는 모든 자체 4세대 레인을 최적으로 활용할 수 있도록 NVMe SSD가 온보드 방식으로 탑재되어 있다. 추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 익스프레스는 3세대 SATA 슬롯 2개, 콤 익스프레스에는 SATA 슬롯 4개가 포함돼 있다.

COM HPC 모듈은 2개의 USB 4.0, 2개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공하며 콤 익스프레스 모듈은 PICMG 사양을 준수하는4개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공한다. COM-HPC 모듈은 네트워크용으로 2개의 2.5GbE를 제공하는 한편, 콤 익스프레스 모듈은 1개의 GbE를 실행한다. TSN은 두 모듈 모두에서 지원된다. COM-HPC 버전에서는 I2S와 사운드와이어(SoundWire)를 통해 사운드가 제공되며, 콤 익스프레스 모듈에서는 HDA를 통해 사운드가 제공된다. 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 RTOS에 대한 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원을 포함해 포괄적인 보드 지원 패키지를 통해 제공된다.