AI 투자 확대로 반도체 장비 시장 '슈퍼사이클'…2028년 2,295억 달러 전망

2026년 07월 22일

AI 인프라 확산과 첨단 반도체 경쟁이 본격화되면서 글로벌 반도체 장비 시장이 향후 수년간 가파른 성장세를 이어갈 것으로 전망됐다. 특히 첨단 로직과 HBM(고대역폭 메모리), 테스트 및 첨단 패키징 분야에 대한 투자가 시장 성장을 주도할 것으로 분석됐다.

SEMI는 글로벌 반도체 장비 매출이 2026년 전년 대비 23.2% 증가한 1,659억 달러를 기록한 뒤 성장세를 이어가며, 2028년에는 사상 최대인 2,295억 달러에 이를 것으로 전망했다. 이는 AI 시대에 대응하기 위한 첨단 반도체 생산능력 확대와 공정 고도화 투자가 지속적으로 증가할 것이라는 전망을 반영한 것이다.

아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 "AI는 더욱 강력하고 효율적인 반도체에 대한 수요를 가속화하며 반도체 장비 시장 전반의 투자 확대를 이끌고 있다"며 "첨단 로직과 차세대 메모리, 테스트 및 패키징 역량 확보를 위한 장비 투자가 이전보다 높은 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다.

AI 시대, 첨단 공정 투자 본격화

AI 반도체 개발 경쟁이 치열해지면서 장비 시장의 중요성도 더욱 커지고 있다. 업계는 미세공정 전환과 첨단 패키징 기술 고도화, 생산능력 확대를 위한 투자가 지속되면서 장비 업체들의 성장 기회도 당분간 이어질 것으로 내다보고 있다.

웨이퍼 팹 장비 시장은 AI 반도체 생산 확대에 힘입어 2028년 약 2,000억 달러 규모로 성장할 것으로 전망됐다. 또한 테스트 및 조립·패키징 장비 시장도 AI 반도체의 성능과 신뢰성 요구가 높아지면서 꾸준한 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

애플리케이션별로는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC), 프리미엄 모바일 프로세서 수요 확대가 파운드리 및 로직 분야 투자를 견인할 전망이다. 메모리 분야에서는 HBM을 비롯한 차세대 D램과 고적층 3D 낸드 생산 확대가 시장 성장을 뒷받침할 것으로 분석됐다. 특히 반도체 업계가 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 양산 단계에 진입하면서 첨단 공정 장비 투자도 더욱 확대될 것으로 예상된다.

지역별로는 중국과 대만, 한국이 2028년까지 세계 3대 반도체 장비 투자 시장을 유지할 것으로 전망됐다. 중국은 최대 시장 지위를 이어가고, 대만은 AI용 첨단 공정 투자가, 한국은 HBM을 중심으로 한 첨단 메모리 투자가 장비 시장 성장을 이끌 것으로 예상됐다.