반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 더 크고 고도화된 반도체 패키지 수요가 증가함에 따라 첨단 패키징 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI, 이하 SEMI)는 글로벌넷코프(GNC)와 공동으로 차세대 패키징 기술 후보인 글라스 코어 기판 시장을 분석한 신규 산업 조사 보고서를 발간했다. 본 보고서는 제조사들이 반도체 미세화의 한계를 극복하기 위해 첨단 패키징 분야로 눈을 돌리면서 주목받기 시작한 글라스 코어 기판의 개발 동향과 미래 가치를 집중적으로 다룬다. 

클락 청(Clark Tseng) SEMI 마켓 인텔리전스 부문 시니어 디렉터는 "반도체 제조사들이 기존 디바이스 스케일링을 넘어 시스템 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 방법을 모색하면서 첨단 패키징은 핵심 혁신 분야로 부상했다"며 "글라스 코어 기판은 기존 패키지 기판 소재와 비교해 더 큰 패키지 크기, 더 미세한 인터커넥트, 향상된 안정성을 지원할 수 있다는 점에서 향후 고성능 패키지를 위한 잠재적 솔루션으로 평가되고 있다"고 강조했다. 

2028년 초기 생산 시작으로 글로벌 상용화 생태계 가속화 

기술적 측면에서 글라스 코어 기판은 미세 회로 구현이 용이하고 열과 습도에 강해 대면적 패키지 아키텍처를 안정적으로 구현할 수 있는 독보적인 장점을 지닌다. 보고서의 시장 개발 시나리오에 따르면 일부 고성능 애플리케이션을 중심으로 오는 2028년경 초기 생산이 시작될 것으로 보인다. 이후 기술 성숙도에 따라 더 크고 복잡한 패키지 전반으로 채택이 확대될 전망이며, 2028년부터 2040년까지 시장의 연평균 성장률(CAGR)은 무려 67.2%에 이를 것으로 예측된다. 

현재 아시아, 북미, 유럽 전역의 주요 기업과 연구기관들이 이 기술 개발을 추진하면서 글로벌 공급망 생태계도 점차 활성화되는 추세다. 다만 시장의 폭넓은 채택과 대량 생산을 위해서는 상용화 단계의 일부 기술적 장벽을 해결해야 하는 과제가 남아있다. SEMI 측은 이번 신규 보고서가 업계 관계자들이 차세대 패키징 기술 발전 과정에서 글라스 코어 기판의 위치를 파악하고, 다가올 미래 비전 산업의 주도권을 선점하는 데 유용한 지침서가 될 것이라고 밝혔다.