반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

글로벌 반도체 산업의 첨단 공정 경쟁이 심화되면서 반도체 재료 시장도 사상 최대 규모로 성장했다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따라 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 분야 투자가 지속되면서 관련 재료 사용량이 빠르게 증가하는 모습이다. 

SEMI는 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년 대비 6.8% 증가한 732억 달러를 기록했다고 발표했다. 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 부문 모두 성장세를 보였으며, 공정 복잡도 상승과 첨단 노드 확대가 주요 성장 요인으로 분석됐다. 

웨이퍼 팹 재료 매출은 전년 대비 5.4% 증가한 458억 달러를 기록했다. 특히 포토마스크와 포토레지스트, 포토레지스트 부속 재료 등 리소그래피 관련 소재 수요가 크게 늘었다. 미세공정 전환이 가속화되면서 보다 정교한 노광 공정과 재료 성능이 요구되고 있기 때문이다. 습식 화학물질 역시 첨단 공정 집약도 증가에 따라 두 자릿수 성장률을 기록했다. 

패키징 재료 시장도 빠르게 성장했다. 2025년 패키징 재료 매출은 9.3% 증가한 274억 달러를 기록했으며, 첨단 기판과 본딩 와이어 수요 확대가 성장을 이끌었다. 업계에서는 AI 반도체와 HBM 시장 확대에 따라 첨단 패키징 기술 중요성이 높아지면서 관련 재료 시장 성장세도 지속될 것으로 보고 있다. 

지역별로는 대만이 217억 달러 규모로 16년 연속 세계 최대 반도체 재료 소비 시장 자리를 유지했다. 중국은 두 자릿수 성장세를 기록하며 156억 달러로 2위를 차지했고, 한국은 112억 달러로 뒤를 이었다. 주요 지역 가운데 중국과 북미가 가장 높은 성장률을 기록했으며, 유럽을 제외한 대부분 지역에서 증가세가 나타났다. 

업계에서는 AI와 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 시장 확대가 첨단 공정과 패키징 투자 증가로 이어지면서 반도체 재료 산업 성장세도 당분간 이어질 것으로 전망하고 있다. 특히 2nm 이하 초미세공정과 첨단 패키징 경쟁이 본격화되면서 고기능성 소재와 리소그래피 재료 수요가 더욱 확대될 것으로 예상된다.