반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대를 발판으로 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. AI 연산 수요 증가에 따라 첨단 로직과 메모리, 첨단 패키징 분야 투자가 본격화되면서, 반도체 장비 시장 전반이 구조적인 성장 국면에 진입하고 있다는 분석이다. 

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI가 추적 조사한 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출은 2025년 1,330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예상됐다. 이후에도 성장세가 이어져 2026년 1,450억 달러, 2027년에는 1,560억 달러에 이르며 사상 최고치를 경신할 것으로 전망됐다. 이번 전망은 AI 수요 확대에 따른 첨단 공정 및 패키징 투자 증가가 당초 예상보다 강하게 나타난 점이 반영됐다.

▲ 분야별 반도체 장비 시장 규모 (출처: SEMI) 

전공정·후공정 모두 성장…AI 투자가 장비 수요 견인

SEMI의 아짓 마노차 CEO는 글로벌 반도체 장비 시장이 전공정과 후공정 전반에서 3년 연속 성장세를 이어가며, 2027년에는 사상 처음으로 1,500억 달러를 넘어설 것이라고 밝혔다. 그는 AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 전 부문에서 확대되면서, 장비 시장 전망치가 상향 조정됐다고 설명했다. 

세부적으로 보면 웨이퍼 팹 장비(WFE) 부문은 2024년 1,040억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 2025년에는 11.0% 증가한 1,157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 DRAM 및 HBM 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 주요 요인으로 분석됐다. WFE 시장은 2026년과 2027년에도 각각 9.0%, 7.3% 성장하며 2027년에는 1,352억 달러 규모로 확대될 전망이다.

▲ 애플리케이션별 웨이퍼 팹 장비 시장 규모 (출처: SEMI) 

후공정 장비 회복세 지속…HBM·첨단 패키징 효과

후공정 장비 시장 역시 뚜렷한 회복세를 이어갈 것으로 보인다. 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 전망됐으며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 예상됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 분석됐다. 

AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가는 후공정 장비 수요를 끌어올리는 핵심 요인으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 반도체 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 시장에 제약 요인으로 작용할 가능성도 제기됐다. 

로직·메모리 장비 투자 확대…지역별 투자 구도 유지

애플리케이션별로는 파운드리·로직 장비 매출이 2025년 9.8% 증가한 666억 달러로 예상되며, 2027년에는 752억 달러까지 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅, 프리미엄 모바일 프로세서 수요 증가에 따라 2나노 GAA 공정 양산을 위한 장비 투자가 본격화될 것으로 분석됐다. 메모리 장비 시장 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 성장세가 이어질 전망으로, NAND 장비는 2025년 45.4%, DRAM 장비는 15.4% 각각 증가할 것으로 예상됐다. 

지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 지위를 유지할 것으로 전망됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만 머츄어 노드와 일부 첨단 공정 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 보이며, 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 것으로 분석됐다. 한국 역시 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 예상됐다.