반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

2025년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억 2400만 제곱인치에 이를 것으로 전망된다. SEMI가 최근 발표한 자료에 따르면, 이러한 성장세가 이어지면서 2028년에는 154억 8,500만 제곱인치로 업계 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 

2025년 실리콘 웨이퍼 출하량은 에피택셜 웨이퍼를 활용한 최첨단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요의 성장에 힘입어 높은 성장세가 예상된다. 반면 비AI 애플리케이션 분야의 웨이퍼 출하량은 최근 사이클 하락의 영향에서 서서히 회복세를 보이기 시작하고 있다. 이러한 실리콘 웨이퍼 출하량의 전반적인 성장세는 AI 성장세에 따른 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 수요 증가에 힘입어 2028년까지 이어질 것으로 전망된다. 

▲ 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전망 

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.