반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

글로벌 반도체 산업 협회인 SEMI의 실리콘 제조업체 그룹(Silicon Manufacturers Group, SMG)은 2025년 2분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억 2,700만 제곱인치(MSI)를 기록했다고 밝혔다. 

이는 2024년 2분기의 30억 3,500만 MSI 대비 큰 폭의 성장이다. 전 분기인 2025년 1분기와 비교하면 14.9% 증가한 수치로, 메모리 외 일부 반도체 분야에서 회복세가 나타나고 있음을 시사한다. 

SEMI SMG 의장 겸 GlobalWafers의 부사장이자 수석 감사관인 리 청웨이(Lee Chungwei)는 “HBM(고대역폭 메모리)을 포함한 AI 데이터센터용 칩에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “기타 디바이스용 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준이지만, 재고 수준은 점차 정상화되고 있다”고 말했다. 이어 “출하량의 방향성이 긍정적인 모멘텀을 보여주고 있으나, 지정학적 이슈와 공급망의 영향은 여전히 불확실하다”고 덧붙였다. 

실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체 소자의 핵심 기반 소재로, 전자기기의 핵심 부품이 되는 반도체가 이 웨이퍼 위에 제조된다. 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경의 고도로 정밀하게 가공된 얇은 디스크 형태로 생산되며, 절단·연마·에피택셜 공정을 거쳐 반도체 제조용 기판으로 활용된다. 

SMG는 SEMI 산하 전자재료 그룹(Electronic Materials Group, EMG)의 하위 조직으로, 폴리실리콘 및 단결정 실리콘, 실리콘 웨이퍼(절단, 연마, 에피택셜 포함) 제조에 관여하는 SEMI 회원사들이 참여한다. 이 그룹은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 통계 및 시장 정보 개발 등 관련 현안에 대한 공동 대응을 수행하고 있다.