올해 반도체 시장, 관세 불확실성 및 공급망 전략 변화로 불안정세 전망
2025년 05월 28일
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글로벌 반도체 산업이 2025년 1분기를 전통적인 계절 패턴을 보인데 이어, 올해 관세 불확실성과 공급망 전략 변화로 일부 부문에서는 연중 불안정세가 이어질 것으로 전망되고 있다. 


SEMI가 테크인사이츠(TechInsights)와 공동으로 발간한 2025년 반도체 제조산업 조사 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)’에 따르면, 올해 1분기 전자기기 및 IC 판매는 새로 발표된 관세의 직접적인 영향을 받지 않은 것으로 나타났다. 전자기기 매출은 전 분기 대비 16% 감소했으며, 전년 동기 대비로는 변화가 없었다. IC 매출은 전 분기 대비 2% 감소했지만, 전년 동기 대비로는 23% 증가해 AI 및 고성능 컴퓨팅 인프라에 대한 투자가 지속되고 있음을 보여줬다. 


SEMI 시장정보 수석 디렉터인 클락 챙(Clark Tseng)은 “2025년 1분기는 전자기기 및 IC 매출에 관세의 직접적 영향은 없었지만, 무역 정책 불확실성으로 인해 일부 기업은 출하를 앞당기고, 일부는 투자를 보류하는 등 상반된 움직임이 나타났다.”며, “이 같은 상황은 연중 비정상적인 계절 패턴을 야기할 수 있다.”고 분석했다. 


설비 투자 및 검사 장비 급성장: AI 수요가 견인 

1분기 전 세계 반도체 설비투자(CapEx)는 전 분기 대비 7% 감소했으나, 전년 동기 대비로는 27% 급증했다. 이는 첨단 로직, 고대역폭 메모리(HBM), 고급 패키징 등 AI 기반 애플리케이션을 위한 지속적인 투자가 이뤄졌기 때문이다. 특히 메모리 관련 설비투자는 전년 대비 57% 증가했으며, 비메모리 분야도 15% 상승하며 업계 전반의 기술 혁신과 회복력을 반영했다. 


웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장은 전년 대비 19% 증가했으며, 2분기에는 추가로 12% 증가할 것으로 전망된다. 고급 로직 및 메모리 생산을 위한 투자 확대가 주요 배경이다. 테스트 장비 매출은 1분기에 전년 대비 56% 증가했으며, 2분기에도 53%의 성장이 예상된다. 이는 AI 및 HBM 칩 테스트의 복잡성과 성능 요건이 강화된 결과다. 조립 및 패키징 장비 시장도 고밀도 통합 및 고급 패키징 수요로 인해 두 자릿수 성장률을 기록했다. 


테크인사이츠의 시장 분석 디렉터인 보리스 메토디예프(Boris Metodiev)는 “웨이퍼 팹 장비 시장은 정부 투자와 AI 등 신기술 확산에 힘입어 안정적인 성장이 예상되지만, 수출 제한 및 관세 가능성 등 지정학적 불확실성은 여전히 리스크로 작용할 것”이라고 경고했다. 


글로벌 팹 생산능력 증가: 일본, 대만 성장 주도 

설비 투자 확대와 맞물려 글로벌 반도체 웨이퍼 팹 생산 능력도 상승세를 보이고 있다. 2025년 1분기에는 전 분기 대비 2%, 전년 동기 대비 7% 증가해 분기 기준 4,250만 장(300mm 웨이퍼 환산)을 돌파했다. 


중국은 여전히 지역별 생산능력 확대를 주도하고 있으나, 향후 분기에서는 성장 속도가 다소 완화될 것으로 보인다. 일본과 대만은 전 분기 대비 가장 큰 성장세를 보였으며, 이는 일본의 전력반도체 제조 투자 및 대만의 첨단 파운드리 확대가 주요 원인이다. 


SEMI와 테크인사이츠는 2025년 한 해 동안 무역 정책의 불확실성과 공급망 재편에 따른 영향으로 반도체 산업 전반이 기존과는 다른 계절적 흐름을 경험할 것으로 전망했다. AI와 데이터센터 수요는 여전히 산업의 밝은 지점이지만, 일부 시장에서는 투자 지연 및 수요 이동이 나타날 가능성이 있다.


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▲ IC 매출은 전년동기 대비 23% 증가, 반도체 설비투자 전년동기 대비 27% 증가 

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