반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

SEMI와 테크셋(TECHCET), 테크서치(TechSearch)가 공동으로 발표한 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서에 따르면, 첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장하여 2027년에는 298억 달러에 이를 것으로 예상된다. 

고성능 애플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다.

2022년 패키징 재료 시장 

테크서치의 대표인 잰 바더맨은 “새로운 기술과 어플리케이션의 증가로 인해 다양한 재료에 대한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞이하고 있다. 유전체 재료와 언더필 소재의 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D/3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있으며, RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저 및 유기 인터포저와 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다. 뿐만 아니라 글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다.”고 말했다.

글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)는 기판, 리드프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 재료, 언더필 재료, 다이 어태치, 웨이퍼 레벨 패키지 유전체 및 웨이퍼 레벨 도금 화학물질을 포함하는 반도체 패키징 재료의 현재 및 전망에 대한 포괄적인 분석을 제공한다.