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전세계 300mm 반도체 생산 능력이 2022년부터 2025년까지 연평균 10% 성장하면서 2025년에는 월간 생산 능력이 약 920만장에 이를 것으로 전망되고 있다. SEMI의 최신 300mm 팹 전망 보고서에 따르면, 차량용 반도체에 대한 수요와 전 세계 주요 반도체 생산 국가들의 정부 자금 지원 및 인센티브 프로그램으로 인해 강력한 성장세가 이어질 것으로 예상된다. 

시장의 수요를 충족하기 위해 2024년 또는 2025년 사이에 글로벌파운드리, 인텔, 마이크론, 삼성, 스카이워터 테크놀로지, TSMC, 텍사스 인스트루먼트 등에서 새로운 팹 건설이 진행될 것으로 예상되고 있다. 

SEMI CEO인 아짓 마노차는 “특정 분야 반도체의 공급부족 현상은 완화되었으나, 아직 여러 분야의 반도체 칩 공급은 여유롭지는 않은 상황이다. 하지만 반도체 산업은 새로운 애플리케이션에 대한 장기적인 수요를 충족시키기 위해 300mm 팹의 생산량을 확대해 나가고 있다.”며, “SEMI는 2022년에서 2025년 사이에 착공될 것으로 예상되는 67개의 새로운 300mm 팹과 생산 라인을 지속적으로 추적 조사하고 있다.”고 밝혔다.

전세계 300mm 전공정 팹의 생산 능력 중 중국의 비중은 중국 정부의 자국 반도체 산업 지원으로 2021년 19%에서 2025년 23%로 증가할 것이며, 2025년 월간 웨이퍼 생산량은 230만 장에 달할 것으로 예상된다. 이러한 성장세로 현재 중국 지역의 300mm 팹 생산 능력은 높은 성장세를 보이고 있으며, 내년에는 현재 2위인 대만을 추월할 것으로 보인다.

2025년 대만의 전 세계 생산 능력 점유율은 2021년 대비 1% 감소한 21%가 전망된다. 한국의 2025년 생산 능력 점유율 또한 2021년 대비 1% 감소한 24%가 예상된다. 일본은 다른 지역의 성장과 글로벌 경쟁 심화로 인해 2021년 15%에서 2025년 12%로 하락할 것으로 보인다.

미국의 300mm 팹 생산 능력 점유율은 미국의 반도체특별법인 칩스법 및 인센티브 정책에 힘입어 2021년 8%에서 2025년 9%로 증가할 것으로 예상된다. 유럽 및 중동지역 역시 미국과 같이 유럽의 칩스법과 인센티브 정책으로 인해 2021년 6%에서 2025년 7%로 상승될 것으로 보인다. 동남아시아 지역은 같은 기간 동안 5%의 점유율을 유지할 것으로 전망된다.

2021년부터 2025년까지 제품 유형별로 가장 큰 연 평균 성장세를 보여주는 것은 전력관련 반도체로 39%의 평균 성장률이 예상된다. 그 다음으로는 아날로그 반도체 37%, 파운드리 14%, 광 반도체 7%, 메모리 반도체 5%의 연평균 성장률이 예상된다.