반도체 200mm 팹 생산량 기록적인 증가세
2021년 05월 26일
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SEMI의 최신 ‘200mm 팹 전망 보고서’에 따르면, 월간 200m 반도체 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장할 것으로 예상되고 있다. 이는 웨이퍼 약 660만장에 이를 것으로 2020년 대비 약 95만 장에 비해 기록적은 증가 수치이다.


200mm 팹에 대한 장비 투자액 또한 2020년 30억 달러를 넘어섰으며, 2021년에는 40억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 이러한 200m 팹에 대한 투자는 전 세계의 반도체 부족 사태를 해결하기 위한 글로벌 반도체 기업들의 노력을 반영한 결과로 보인다.


SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “200mm 팹 전망 보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 충족시키기 위해 아날로그, 전력 반도체, MOSFET, MCU 및 센서 등을 생산하는 신규 200mm 팹이 22개가 추가될 것으로 보인다.”라고 밝혔다.


2013년부터 2024년까지 12년간의 데이터를 보여주는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해 50% 이상의 200mm 팹 생산량은 파운드리가 차지할 것으로 보이며, 아날로그 반도체가 17%, 디스크리트 및 전력 반도체가 10%로 그 뒤를 이을 전망이다. 지역적으로는 중국이 전체 200mm 팹 생산량의 18% 점유율을 가질 것으로 예상되며, 뒤이어 일본과 대만이 각각 16%를 차지할 것으로 보인다.


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2013년 ~ 2024년까지200mm 반도체 생산용량 및 팹 수


200mm 팹의 장비투자는 2022년에도 30억 달러 이상을 유지할 것으로 보인다. 그 중 약 절반이 파운드리에 대한 투자로 예상되며 디스크리트 및 전력 반도체는 21%, 아날로그 반도체는 17%, MEMS 및 센서 분야는 7%가 될 것으로 보인다.

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