반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

반도체 제조 공정의 발전속도가 저하되면서 55년 동안 반도체 시장의 중심 축으로 작용했던 무어의 법칙은 쇠퇴하기 시작했다. 그러나 반도체 설계 및 통합에 대한 새로운 접근방식인 칩릿(Chiplet)이 등장하면서 마이크로칩 산업의 발전속도를 회복하는데 도움이 될 것으로 전망되고 있다.

시장조사 기관인 옴디아(Omdia)에 따르면, 제조공정에 칩릿을 활용하는 글로벌 프로세서 마이크로칩 시장은 2024년에 58억 달러 규모로 확대될 것으로 예상되고 있다. 이는 2018년 6억4천5백만 달러 대비 9배 증가한 수치이다.

칩릿은 단일 실리콘 다이를 여러 개의 작은 다이로 구성된 통합된 패키지 솔루션으로 대체함으로써 무어의 법칙을 효과적으로 우회할 것으로 기대되고 있다. 이러한 접근방식은 모놀리식 마이크로칩에 비해 트랜지스터를 추가할 수 있는 훨씬 더 많은 실리콘을 제공한다. 그 결과, 칩릿을 사용하면, 1965년 이후 반도체 산업의 경제성을 뒷받침하던 2년 배가 주기 법칙이 다시 복귀될 수 있을 것으로 예상된다.

칩릿은 마이크로프로세서(MPU), 시스템온칩(SOC), 그래픽처리장치(GPU) 및 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)와 같은 첨단 고집적 반도체 디바이스에 채택되고 있다. 특히 마이크로프로세서는 칩릿의 최대 단일 시장으로 부상할 것으로 전망되고 있다. 칩릿 기반의 글로벌 MPU 시장은 2018년 4억4천5백만 달러에서 2024년 24억 달러로 확대될 것으로 예상된다.

옴디아는 장기 전망으로 칩릿 매출이 2035년까지 570억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다. 이러한 성장의 대부분은 그래픽, 보안엔진, AI 가속, 저전력 IoT 컨트롤러 등을 통합하고 있는 애플리케이션 프로세서 등과 같이 각기 다른 프로세싱 요소를 포함하고 있는 이기종 프로세서 기반의 칩릿을 통해 주도될 것으로 보인다.