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커넥터 분야의 선도기업인 삼텍(Samtec, Inc.)은 오는 9월 21일부터 23일까지 스페인 말라가의 말라가 무역박람회 및 컨벤션센터(Trade Fairs and Congress Center of Málaga)에서 개최되는 ECOC 전시회에 참가해 부스 #2004에서 차세대 고성능 광 및 구리 인터커넥트 솔루션을 시연한다.

삼텍 부스 #2004에서 선보이는 네트워킹 솔루션

삼텍의 고속 인터커넥트 제품은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC), 의료, 테스트 및 계측, FPGA 애플리케이션에 폭넓게 적용되고 있다. 삼텍은 올해 ECOC에서 최대 448Gbps의 광 및 구리 애플리케이션을 위한 Si-Fly HD CPX 코패키지드(Co-Packaged) 및 니어칩(Near-Chip) 시스템을 활용한 다양한 데모를 선보인다. 여기에는 여러 파트너사의 실리콘 및 광 엔진을 적용한 데모와 448Gbps용 Bulls Eye BE130 고성능 테스트 시스템이 포함된다. 또한 AI 스케일업 및 스케일아웃 인프라 구축과 다양한 활용 사례에 적합한 448Gbps 연결을 위한 차세대 개념증명(next-gen proofs-of-concept, PoC)도 시연할 예정이다.

OIF 상호운용성 데모

ECOC 2026 전시장 내 OIF 상호운용성 쇼케이스(부스 #2126/2128)는 다양한 공급업체의 기술을 실제로 검증하는 장으로, 구현 협약(Implementation Agreement, IA)을 실제로 작동하고 반복 구현 가능한 상호운용성으로 전환함으로써 네트워크 사업자가 통합 위험을 줄이고 공급업체 선택의 유연성을 유지하는 동시에 혁신 기술을 실제 구축 단계로 보다 안정적으로 전환할 수 있도록 지원한다. 올해 데모에는 39개 기업이 참여해 광 시스템(Optical Systems), 에너지 효율 인터페이스(Energy Efficient Interfaces, EEI) 및 코패키징(Co-Packaging), 공통 전기 I/O(Common Electrical I/O, CEI)인 CEI-448G 및 CEI-224G, 공통 관리 인터페이스 규격(Common Management Interface Specification, CMIS) 등 4개 핵심 기술 분야에서 협업한다. 

삼텍은 파트너사들과 함께 진행하는 CEI 및 EEI 데모에서 다음 장비를 선보인다.

• 224Gbps 데모 섀시에는 Samtec Si-Fly HD CPX 모듈(구리 및 광)이 적용돼 CPX 개념과 MSA 아키텍처의 유효성을 보여준다.
• 224Gbps에서 구동되는 Bulls Eye ISI 보드의 Samtec BE90
• 224Gbps에서 구동되는 Samtec BE70 및 Nitrowave 고성능 RF 마이크로파 케이블 어셈블리 LL110 및 LL130
• Samtec Precision RF 1.0mm 및 1.85mm 커넥터와 어댑터
• 1m Eye Speed Hyper Low Skew Twinax를 사용하는 Si-Fly HD 448 PAM4 및 PAM6 프로토타입

삼텍의 Si-Fly HD 코패키지드 및 니어칩 시스템은 전기적으로 플러그 연결이 가능한 코패키지드 구리 및 광 솔루션으로, 삼텍의 SFCM 커넥터를 사용해 95 × 95mm 이하의 기판에서 구현할 수 있다. SFCM은 패키지 기판에 직접 실장되며, 삼텍의 SFCC 케이블 어셈블리와 플러그 방식으로 연결하거나 업계 표준 광 케이블 어셈블리와 상호운용할 수 있다. 코패키지드 연결 방식은 BGA 브레이크아웃과 PCB에서 발생하는 삽입 손실을 제거해 저비용으로 탁월한 성능을 제공하는 완전 수동형 DAC 224G 채널을 구현할 수 있도록 한다. 삼텍은 PAM4 및 PAM6용 Si-Fly HD 448Gbps PoC 프로토타입도 시연한다.

Bulls Eye ISI 평가 보드는 130GHz 이상의 주파수 영역에서 손실 프로파일이 알려진 다양한 길이의 신호 경로를 제공한다. Bulls Eye 테스트 어셈블리와 결합하면 고속 SerDes를 검증하고 확인하는 테스트 플랫폼을 제공하며, 224Gbps PAM4 및 448Gbps 신호 성능을 평가하고 시연할 수 있다.