반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

AI 시장이 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 경쟁도 개별 반도체에서 데이터센터 전체를 아우르는 풀스택 플랫폼으로 이동하고 있다. AMD는 ‘어드밴싱 AI 2026’에서 차세대 CPU와 GPU, 랙스케일 시스템, 개방형 소프트웨어, 엣지 및 로보틱스 플랫폼을 아우르는 AI 포트폴리오를 공개했다. 

이번 발표의 핵심은 AMD 최초의 랙스케일 AI 솔루션인 ‘AMD 헬리오스’다. 헬리오스는 72개의 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 ‘베니스’ CPU, AMD 펜산도 네트워킹, ROCm 오픈 소프트웨어를 하나의 랙에 통합했다. 경쟁 솔루션보다 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리해 대규모 AI 인프라의 처리량과 비용 효율을 높인다. 

현재 헬리오스는 양산에 돌입했으며, 오픈AI와 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클 등 주요 AI 및 클라우드 기업들이 도입을 추진하고 있다. 앤트로픽은 최대 2GW 규모의 MI455X GPU 인프라를 구축하고, 클로드를 활용해 AMD GPU 워크로드와 ROCm 소프트웨어를 공동 최적화할 계획이다. 오픈AI와 메타도 각각 GPT 워크로드 최적화와 기가와트급 AI 인프라 검증을 진행하고 있다. 

CPU·GPU·소프트웨어 아우르는 차세대 AI 플랫폼 

6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드와 엔터프라이즈, HPC 환경에서 더 많은 AI 에이전트를 와트당·달러당·랙당 실행할 수 있도록 설계됐다. AMD 인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공하며, MI430X는 최대 288TFLOPS의 FP64 성능으로 과학기술 연산과 소버린 AI를 지원한다. 기존 인프라에 AI 가속 기능을 추가하는 MI350P는 경쟁 제품보다 달러당 최대 4.2배 높은 토큰 처리 성능을 제공한다. 

AMD는 AI 기반 GPU 소프트웨어 개발 플랫폼 ‘ROCm.ai’도 공개했다. 이 플랫폼은 클로드와 코덱스, 커서 등 AI 코딩 에이전트가 AMD 하드웨어와 ROCm을 네이티브 수준에서 이해하도록 지원해 소프트웨어 개발과 최적화, 배포 속도를 높인다. 파이토치와 허깅 페이스, vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 프레임워크도 MI455X 지원에 참여하고 있다. 

장기 제품 로드맵도 제시됐다. AMD는 2027년 MI500 시리즈 GPU와 헬리오스 500, 2028년 MI600 시리즈와 헬리오스 600을 출시할 예정이다. 서버 CPU는 2028년 젠 7 기반 제품군에 이어 2030년 젠 8 기반 ‘라벤나’로 확장하며, CPU와 GPU, 네트워킹, 랙스케일 시스템 전반에서 매년 플랫폼을 고도화한다는 계획이다. 

AI 적용 범위는 엔터프라이즈와 로컬 컴퓨팅으로도 넓어진다. AT&T는 AMD 인스팅트 GPU와 ROCm을 활용한 통신 특화 AI 모델을 운영하고 있으며, 시스코는 AMD의 로컬 AI 추론 플랫폼에 네트워킹과 보안 기술을 결합해 하이브리드 환경의 에이전틱 AI 구축을 지원하고 있다. 

피지컬 AI 분야에서는 AMD 크리아 AI 시스템 온 모듈과 로보틱스 개발 플랫폼이 공개됐다. CPU와 GPU, NPU, FPGA를 통합해 AI 기반 인식과 추론, 의사결정, 제어를 하나의 개방형 플랫폼에서 구현할 수 있도록 지원한다. AMD는 이를 통해 데이터센터에서 엣지와 산업용 로봇에 이르는 전 영역에서 개방형 풀스택 AI 생태계를 확대한다는 전략이다.