반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

AI 플랫폼 기업들이 반도체를 직접 설계하는 움직임이 본격화되고 있다. 운영체제(OS)부터 AI 반도체까지 하나의 플랫폼으로 최적화해 성능과 전력 효율을 동시에 높이려는 전략이다. 최근 AI 플랫폼 기업이 자체 AI 칩 개발을 위해 신경망처리장치(NPU) IP를 채택하면서, AI 반도체가 미래 컴퓨팅 플랫폼의 핵심 기술로 자리매김하고 있다는 분석이 나온다. 

Ceva는 미국의 주요 소프트웨어 및 AI 플랫폼 기업과 차세대 지능형 컴퓨팅 기기를 위한 맞춤형 AI 반도체 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 해당 기업은 Ceva의 NeuPro-M NPU IP를 기반으로 자체 AI 실리콘을 개발하며, 운영체제부터 반도체까지 하나의 플랫폼으로 최적화하는 AI 컴퓨팅 아키텍처를 구축할 계획이다. 

이번 계약은 Ceva의 고객층이 기존 반도체 제조사와 디바이스 OEM을 넘어 소프트웨어 플랫폼 기업으로 확대됐다는 점에서도 의미가 있다. 최근 AI 플랫폼 기업들은 범용 프로세서만으로는 성능과 전력 효율, 사용자 경험을 충분히 확보하기 어렵다고 판단하고, 자체 AI 반도체 설계를 통해 차별화를 추진하고 있다. 

특히 운영체제와 하드웨어를 모두 직접 개발하는 기업은 AI 반도체를 함께 설계함으로써 성능과 전력 소비를 더욱 정교하게 최적화할 수 있다. 이러한 OS-투-실리콘(OS-to-Silicon) 최적화는 발열과 배터리 제약이 큰 노트북과 모바일, 엣지 컴퓨팅 기기에서 더욱 중요한 경쟁 요소로 평가된다. 

NPU, 차세대 컴퓨팅 핵심 아키텍처로 부상 

Ceva는 AI 가속기가 CPU와 GPU에 이어 차세대 컴퓨팅 플랫폼의 핵심 축으로 자리 잡고 있다고 설명했다. 생성형 AI와 멀티모달 AI, 에이전틱 AI 등 새로운 AI 워크로드가 빠르게 확산되면서, 이러한 연산을 효율적으로 처리할 수 있는 NPU의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 

NeuPro-M은 온디바이스 AI 추론을 위한 전력 효율 중심의 확장형 NPU 아키텍처로, 생성형 AI와 멀티모달 AI, 에이전틱 AI를 비롯한 다양한 머신러닝 워크로드를 지원한다. 또한 제한된 전력과 발열 환경에서도 높은 AI 추론 성능을 제공하도록 설계됐으며, 고객이 자체 AI 실리콘에 필요한 AI 기능을 유연하게 통합할 수 있도록 지원한다. 

Ceva는 이번 프로젝트에서 고객과 긴밀히 협력해 목표 AI 워크로드에 최적화된 신경망 구조를 구현함으로써 추론 성능과 효율을 더욱 높였다고 밝혔다. 회사는 앞으로 AI 플랫폼 기업들의 자체 AI 반도체 개발이 확대되면서 NPU 기반 AI 가속 기술의 중요성도 더욱 커질 것으로 전망했다.