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AI 시스템이 고성능화될수록 설계 과정에서 가장 큰 고민은 메모리다. 더 높은 대역폭을 확보하려면 더 많은 공간과 전력이 필요하고, 제품 수명과 공급 안정성까지 함께 고려해야 한다. 특히 피지컬 AI와 네트워킹, 항공우주·방위 등 산업용 AI 시장에서는 이러한 제약이 더욱 커지면서 시스템 설계의 복잡성이 빠르게 높아지고 있다. 

메모리 설계 부담 줄이고 개발 기간 단축 

AMD는 이러한 문제를 해결하기 위해 메모리를 패키지 내부에 직접 통합한 2세대 버설 프리미엄 MoP(Memory on Package) 적응형 SoC를 공개했다. 최대 32GB LPDDR5X 메모리를 단일 패키지에 집적해 최대 307GB/s의 메모리 대역폭을 제공하면서도 시스템 보드 면적은 최대 60%까지 줄일 수 있다. 패키지 내부에서 메모리를 직접 연결하기 때문에 기존 온보드 LPDDR5X 대비 최대 13% 높은 성능을 구현하며, 데이터 전송 지연과 전력 소비도 함께 줄였다. 

이번 제품의 핵심은 단순히 메모리를 통합한 것이 아니라 시스템 설계 부담을 크게 줄였다는 점이다. 패키지 내부에 사전 검증된 LPDDR5X 인터페이스를 적용해 고속 메모리 라우팅과 보드 레벨 시뮬레이션, 검증 과정을 최소화했다. 이에 따라 개발 기간을 단축하고 재설계 위험과 개발 비용을 줄일 수 있으며, 기존 비바도(Vivado)와 바이티스(Vitis) 개발 환경도 그대로 활용할 수 있어 새로운 학습 과정 없이 제품을 적용할 수 있다. 

장기 공급 및 보안까지 고려한 산업용 AI 플랫폼 

산업용 시장을 겨냥한 점도 특징이다. 영하 40℃부터 영상 110℃까지의 산업 등급 환경에서 동작하며 15년 이상의 장기 제품 지원을 제공해 데이터센터 중심으로 빠르게 교체되는 HBM 공급 주기와 관계없이 안정적인 제품 개발이 가능하도록 했다. 또한 PCIe 6.0 기반 데이터 암호화와 DDR 메모리 암호화, 400G급 하드웨어 암호화 엔진을 내장해 미션 크리티컬 환경에서도 높은 보안성을 제공한다. 

AI 시스템이 점점 더 작은 공간에서 더 많은 데이터를 처리해야 하는 방향으로 진화하면서 메모리와 프로세서를 하나의 패키지로 통합하는 아키텍처는 새로운 설계 트렌드로 자리 잡고 있다. 업계는 이러한 접근이 고성능 AI뿐 아니라 피지컬 AI와 산업용 엣지 시스템의 개발 효율을 높이는 중요한 기반 기술이 될 것으로 보고 있다.