반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

글로벌 반도체 선도 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 고해상도 센싱 분야에 새로운 기준을 제시하는 컴팩트한 dToF 삼차원 라이다 올인원 모듈인 ‘VL53L9’를 전격 출시했다. 비용 효율적인 컴팩트 패키지에 최첨단 플라이트센스(FlightSense) 기능을 통합한 이번 신제품은 컴퓨팅 자원이 제한적인 소형 마이크로컨트롤러 기반 시스템에서도 원활하게 구동할 수 있도록 인공지능 지원 출력 데이터를 네이티브 방식으로 제공하는 점이 특징이다. 에스티는 이를 통해 로보틱스, 산업 자동화, 스마트 빌딩, 차세대 웨어러블 디바이스 등 다양한 엣지 에코시스템 전반으로 고성능 공간 인식 솔루션을 확장하겠다는 포부를 밝혔다.

최근 다양한 산업 전반에서 삼차원 센싱과 실시간 객체 인식 기술에 대한 수요가 급격히 확산되고 있으나, 기존의 공간 센싱 아키텍처는 막대한 메모리 소모와 고성능 프로세서 요구 사항으로 인해 소형 시스템에 탑재하는 데 치명적인 제약 요인으로 작용해 왔다. 특히 하드웨어 파편화와 엣지 단에서의 데이터 파이프라인 지연 현상은 실시간 반응 속도가 필수적인 자율 내비게이션 및 정밀 사물 추적 영역에서 심각한 병목 현상으로 부각되었다. 업계 전문가들은 비용 거버넌스를 확립하는 동시에 컴팩트한 하드웨어 환경에서도 원활하게 작동할 수 있는 엔드투엔드 통합 센싱 시스템을 구축하는 것이 차세대 지능형 엣지 인공지능 생태계 확장을 가로막는 병목을 깨뜨릴 필수 선결 과제라고 진단한다. ST 수석 부사장은 "이번 솔루션에는 단순한 개별 센서를 넘어 통합 센싱 시스템으로 실제 환경에서 엣지 인공지능을 지원하고자 하는 에스티의 전략이 반영됐다"고 강조했다.

플라이트센스 기술 통합과 고해상도 심도 데이터 기반의 엣지 센싱 혁신

오엑스 전략의 핵심은 단순한 개별 솔루션 교체가 아니라 고성능 연산에 최적화된 하드웨어 자산과 데이터 링크를 유기적으로 결합하는 초고밀도 아키텍처의 구현이다. VL53L9는 수신 광학계와 데이터 프로세싱 로직을 단일 패키지에 결합한 풀스택 통합 아키텍처를 구현하여 초당 최대 백 프레임의 속도로 삼차원 심도 데이터를 실시간 전송하며 지연 시간 없는 완벽한 가치 실현을 보여준다. 온칩 데이터 후처리 엔진을 내장하여 메인 마이크로컨트롤러의 연산 부하를 획기적으로 낮춤으로써 유연한 성능 제어를 보장하며, 저전력 고속 데이터 전송을 위한 인터페이스 표준을 지원하여 다양한 시스템과의 제어 흐름을 조율한다. 또한 제품 전체 수명 주기 전반에서 클래스 일 레이저 안전 표준을 완벽히 충족하여 가혹한 환경에서도 독보적인 성능 제어를 보장한다.

에스티의 혁신적인 센싱 모듈은 자율 내비게이션을 위한 소형 물체 감지 및 고속 장애물 회피를 지원하는 로보틱스 분야와 저장고의 부피를 정밀 측정하는 산업 자동화 거버넌스 부문에서 탁월한 성능을 발휘한다. 아울러 개인정보 유출 우려가 없는 이차원 및 삼차원 기반 인원 계수를 제공하는 스마트 빌딩 인프라, 정밀한 손가락 골격 인식을 지원하는 컨슈머 전자기기, 낙상 사고를 실시간 모니터링하는 지능형 헬스케어에 이르기까지 폭넓게 활용되어 컴플라이언스 공백 없는 완벽한 디지털 안심 생태계를 제공한다. 글로벌 시장조사기관 욜 그룹의 분석가는 고해상도 멀티존 dToF 모듈이 차세대 삼차원 센싱 기술 확산을 주도하는 핵심 동력으로 부상하고 있다고 평가했다. 에스티는 다가오는 칠월 초 글로벌 양산을 기점으로 하이브리드 클라우드와 엣지 컴퓨팅을 아우르는 지능형 공간 인식 시장을 전방위로 선도해 나갈 비전이다.