반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

인공지능 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)와 글로벌 반도체 선도 기업인 SK하이닉스(SK hynix)가 전 세계 인공지능 팩토리 구축 확대를 위한 차세대 메모리 개발 및 반도체 설계·제조 가속화를 골자로 하는 장기 기술 파트너십을 체결했다고 발표했다. 이번 협력은 오랜 기간 세계 최고 수준의 가속 컴퓨팅 인프라를 뒷받침해 온 양사의 공동 엔지니어링 기술력을 기반으로 성사되었다. 양사는 장기 공급 계약을 통해 첨단 하이엔드 메모리의 개발 주기에 안정적으로 대응하는 것은 물론, 차세대 슈퍼컴퓨터부터 온디바이스 인공지능 기기에 이르기까지 전방위적인 인공지능 인프라 로드맵을 공동으로 수립하고 글로벌 시장 확장을 주도할 방침이다.

차세대 하이엔드 메모리 중심의 산업적 전환과 로드맵 연계

최근 글로벌 엔터프라이즈 환경이 모델 훈련을 넘어 지능형 에이전트와 물리적 인공지능을 생산 현장에 직결하는 '에이전틱 패러다임'으로 진입함에 따라, 초고대역폭 메모리의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 "인공지능 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며, 그 성능을 발휘하기 위해서는 첨단 메모리가 필수적"이라고 강조하며 "SK하이닉스와 함께 차세대 메모리를 공동 개발해 전 세계적으로 가속되고 있는 인공지능 인프라 확장을 지원할 것"이라고 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 SK하이닉스는 고대역폭 메모리 HBM4 등을 기반으로 엔비디아의 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 인공지능 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, 개인용 인공지능 PC 칩셋인 엔비디아 RTX 스파크(RTX Spark), 그리고 로보틱스 플랫폼인 젯슨 토르(Jetson Thor) 등에 최적화된 맞춤형 메모리를 공급하게 된다.

컴퓨터 지원 설계와 물리 시뮬레이션 가속화를 구현하는 기술적 특징

양사의 협력은 반도체 생산 공급망의 최전방인 설계 및 제조 공정 자체를 소프트웨어적으로 혁신하는 데 초점을 맞추고 있다. SK하이닉스는 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 인공지능 기술을 도입해 반도체 전자설계자동화(EDA)의 핵심인 기술 컴퓨터 지원 설계(TCAD)와 컴퓨테이셔널 리소그래피 워크플로우의 시뮬레이션 속도를 획기적으로 향상시키고 있다. 특히 엔비디아 피직스네모(PhysicsNeMo) 프레임워크를 활용해 사내 물리 가속 코드를 고도화함으로써 개발 기간을 대폭 단축했다. 최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 양사 협력의 깊이를 보여주는 결과"라며 "반도체 설계와 제조 전반에 인공지능을 적용하는 이러한 노력은 미래 인공지능 인프라의 방향을 결정하는 중요한 기반이 될 것"이라고 설명했다.

디지털 트윈 연동과 자율 제조 팹 구현의 미래 비전

제조 공정 인프라 측면에서 SK하이닉스는 자율 팹(Fab) 운영의 핵심이 될 '팹 디지털 트윈' 고도화에 박차를 가하고 있다. 3D 공간 모델링 및 오픈USD(OpenUSD) 파이프라인과 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리를 결합해 복잡한 반도체 생산 라인을 가상 공간에 실시간으로 시각화하고 시뮬레이션할 수 있는 환경을 구축했다. 나아가 엔비디아의 GPU 가속 의사결정 최적화 엔진인 cuOpt와 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼을 연동하여 자율이동로봇(AMR)의 동선과 물류 자산 배치를 실시간으로 최적화한다. 양사는 궁극적으로 이 디지털 트윈 시스템을 레거시 제조 인프라 및 에이전틱 인공지능 워크플로우와 융합함으로써, 인공지능 시스템이 직접 팹 데이터를 기반으로 추론하고 제조 의사결정을 자동화하는 고도의 자율 제조 인프라를 완성해 나갈 계획이다.