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글로벌 인공지능 사물인터넷(AIoT) 및 스타트업 전문 전시회인 컴퓨텍스 2026(COMPUTEX 2026)이 '인공지능 투게더(AI Together)'를 주제로 나흘간의 일정을 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 이번 행사는 인공지능 컴퓨팅, 로보틱스 및 스마트 모빌리티, 차세대 기술을 중심으로 글로벌 빅테크 기업과 혁신 스타트업들이 대거 참여해 산업의 패러다임 변화를 집중 조망했다. 전 세계 152개 국가에서 총 11만 명 이상의 바이어가 대만을 방문하여 글로벌 비즈니스 매칭 플랫폼으로서의 위상을 공고히 했으며, 가상 공간을 넘어 실제 현장에 도입되는 가속화된 디지털 자산의 경제적 가치를 현장에서 증명했다.

가상 한계 극복하는 물리적 인공지능 기술의 급성장과 산업 현장 적용

최근 생성형 인공지능 기술은 디지털 환경을 넘어 실제 하드웨어와 결합하는 물리적 인공지능(Physical AI) 및 엠바디드 인공지능(Embodied AI) 생태계로 빠르게 확장되고 있다. 시장 조사 기관에 따르면 관련 시장은 2030년까지 수천억 유로 규모로 급성장하여 제조, 물류, 의료 인프라의 생산성을 결정짓는 핵심 지표가 될 것으로 전망된다. 이러한 흐름을 반영하여 컴퓨텍스 2026은 세계무역센터 제1전시장에 인공지능 로봇존을 새롭게 신설하고, 원천 설계부터 부품 공급망 전반을 아우르는 하이브리드 자동화 솔루션을 대거 선보이며 산업 현장의 조기 상용화 가능성을 한층 높였다.

칩셋 다변화와 목적형 연합을 강조한 글로벌 빅테크 기조연설의 특징

기조연설 무대에는 퀄컴, 마벨, 인텔 등 글로벌 반도체 및 모바일 플랫폼 시장의 시장 리더들이 차례로 올라 에이전틱 시대를 저격하는 기술 혁신 방향을 공유했다. 특히 인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 인공지능 하이퍼스케일러 환경에서 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)의 균형적 조화가 토큰 처리 비용 효율성을 극대화하는 핵심이라고 강조하며, 차세대 18A 미세공정 기반의 제온 6+ 프로세서 포트폴리오를 전격 공개했다. 빅테크 수장들은 특정 벤더 종속을 탈피하는 오픈소스 비즈니스 모델과 목적형 인공지능 칩셋의 고도화가 향후 대규모 엔터프라이즈 인프라 구축의 핵심 분수령이 될 것으로 진단했다.

역대 최대 스타트업 플랫폼 유치와 친환경 전시 운영의 미래 비전

아시아 대표 스타트업 플랫폼인 이노벡스 2026(InnoVEX 2026)은 전년 대비 참가 기업이 11% 이상 증가하여 500개사를 돌파하는 역대 최대 규모로 개최되었다. 한국, 프랑스, 일본을 포함한 9개 국가관이 참여한 피칭 콘테스트에서는 전주기 지원 플랫폼을 통해 글로벌 벤처캐피털과의 실질적인 투자 매칭이 이루어졌으며 리얼월드가 최종 대상을 수상했다. 아울러 주최 측은 저탄소, 저오염, 저에너지를 지향하는 3R 원칙을 전시 운영 전반에 도입하고 에이수스(ASUS) 등에 지속가능 디자인 어워드를 수여하는 등 ESG 경영 가치를 실현하며 기술과 라이프스타일이 유기적으로 융합된 차세대 미래형 가속 테크 전시의 표준을 제시했다.