반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업인 코보(Qorvo)가 오는 6월 7일부터 12일까지 미국 보스턴에서 열리는 국제 마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2026)에 참가하여 ‘검증된 RF 솔루션, IMS 현장에서 만나다(Proven RF Solutions. Live at IMS.)’라는 주제로 최신 혁신 기술을 대거 선보인다고 발표했다. 코보는 이번 행사에서 위성통신(SATCOM), 5G, IoT, 방위 산업 전반의 실제 애플리케이션 환경에 최적화된 고성능 무선주파수(RF) 기술력을 전 세계 시장에 입증하고, 글로벌 커넥티비티 시장에서의 선도적 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다.

차세대 무선 기술 수요 증가와 마이크로웨이브 시장 전망

최근 위성통신과 비지상 네트워크(NTN)의 급격한 성장, 그리고 방위 산업의 고도화로 인해 가혹한 환경에서도 끊김 없는 연결성과 정밀한 스펙트럼 제어를 보장하는 첨단 RF 솔루션의 중요성이 날로 부각되고 있다. 특히 글로벌 시장에서는 칩 설계 단계를 넘어 시스템 레벨 통합과 고방열 반도체 공정, 그리고 신뢰할 수 있는 공급망 허브 확보가 핵심 경쟁력으로 자리 잡았다. 업계 전문가들은 인프라 현대화 수요를 선점하기 위해 제3자 검증이 완료된 실제 하드웨어 데모와 우주 항공급 신뢰성 표준을 만족하는 파운드리 서비스의 융합이 필수적이라고 진단한다.

6대 라이브 데모와 엘리트 360 파운드리 플랫폼의 기술적 특징

코보는 IMS 2026 부스(#20036)에서 기술적 완성도를 직접 증명하기 위해 총 6가지 영역의 라이브 데모를 진행한다. 핵심 기술로는 밀리미터파(mmWave) 및 와이파이 연결성, 위성통신 빔포밍 아키텍처, IoT 장거리 증폭 기술, 5G 고정형 무선 액세스(FWA) 등이 포함된다. 아울러 스펙트럼 간섭을 최소화하는 첨단 필터링 기술과 고출력·고효율의 질화갈륨(GaN) 기반 차세대 레이더 시스템을 함께 시연하여 방산 및 통신 시장을 아우르는 독보적인 전력 변환 능력을 선보인다.

이와 함께 집중 조명되는 '엘리트 360 반도체 파운드리 및 서비스(Elite360℠ Foundry & Services)'는 미국 내 자체 제조 역량을 기반으로 첨단 RF 반도체 기술, 독자적인 패키징 전문성, 우주용 제품 검증(Space-Qualified) 서비스를 하나로 결합한 포괄적 플랫폼이다. 이를 통해 높은 수준의 하드웨어 보안과 극단적인 환경에서의 작동 신뢰성을 요구하는 미션 크리티컬 애플리케이션에 최적의 턴키 솔루션을 제공한다.

심포지엄 기술 리더십 증명과 글로벌 커넥티비티 시장 리드 비전

코보는 이번 행사에서 플래티넘 스폰서 및 RFIC 심포지엄의 다이아몬드 스폰서로 참여하며 학술적·기술적 영향력도 함께 발휘한다. 빔포밍, GaN 공정, 필터링 기술 및 시스템 통합을 주제로 한 다수의 기술 논문을 발표하고, 차세대 위성통신 및 비지상 네트워크 워크숍을 주도적으로 진행한다. 또한 전시장 전반에서 주요 파트너사들과의 공동 데모를 통해 실제 시스템 통합 사례를 널리 알릴 예정이다.

코보의 고성능 아날로그 사업부 사장 필립 체슬리(Philip Chesley)는 “IMS는 실제 시스템을 기반으로 해당 기술을 검증하고 확인하는 자리인 만큼, 코보는 고객들이 중점을 두고 있는 애플리케이션 전반에서 검증된 RF 성능을 입증하는 데 집중할 것”이라며, “이는 코보의 기술력, 제조 전문성, 시스템 레벨 통합 역량에 기반하고 있다”고 강조했다. 코보는 이러한 다각적인 기술 공유와 고신뢰성 파운드리 생태계 확장을 통해 차세대 무선 통신 및 글로벌 항공방산 시장의 기술적 표준을 지속적으로 리드해 나갈 방침이다.