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세계적인 반도체 및 디스플레이 장비 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 인수는 반도체 후공정의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 분야, 특히 대면적(Large-area) 패널 레벨 패키징 시장에서 어플라이드의 리더십을 확고히 다지는 전략적 선택으로 평가받는다. 

NEXX는 반도체 산업용 대면적 첨단 패키징 증착 장비 분야를 선도하는 기업으로, 어플라이드는 이번 인수를 통해 NEXX의 독보적인 제품군과 전문 인력들을 자사 반도체 제품 그룹(SPG)으로 통합하게 된다. 이를 통해 칩 제조사와 시스템 기업들은 에너지 효율이 높으면서도 강력한 성능을 발휘하는 대형 AI 가속기를 더욱 정교하게 구현할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 

최근 인공지능(AI) 워크로드가 폭발적으로 증가함에 따라, 단순히 개별 칩의 성능을 높이는 것을 넘어 여러 개의 GPU, 고대역폭메모리(HBM) 스택, 입출력(I/O) 칩을 단일 패키지에 집적하는 ‘칩렛(Chiplet)’ 기반 설계가 대세로 자리 잡고 있다. AI 칩 패키지가 2.5D 및 3D 칩렛 적층과 같은 복잡한 구조로 진화하면서, 더 넓은 면적의 인터포저와 첨단 기판에 대한 수요도 함께 커지고 있다. 

이러한 기술적 흐름은 기존 300mm 실리콘 웨이퍼 중심의 공정에서 510×515mm 이상의 대형 패널 폼팩터로의 전환을 촉진하고 있다. 패널 레벨 공정을 도입하면 설계자들은 더 큰 규모의 AI 칩을 자유롭게 제작할 수 있을 뿐만 아니라, 한 번에 처리할 수 있는 면적이 넓어져 생산 효율을 획기적으로 높일 수 있다. 

어플라이드는 그동안 디지털 리소그래피, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 식각, 전자빔(eBeam) 계측 및 검사 등 전 공정을 아우르는 강력한 포트폴리오를 통해 첨단 기판으로의 전환을 이끌어왔다. 여기에 NEXX가 보유한 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술이 추가됨으로써, 어플라이드는 미세 피치 I/O 배선 구현을 위한 ‘공동 최적화 솔루션’을 완성하게 됐다. 이는 AI 칩 제조사들이 당면한 첨단 패키징 로드맵을 더욱 앞당기는 기폭제가 될 것으로 보인다. 

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "NEXX의 합류는 향후 수년간 고객과의 공동 혁신과 성장에 막대한 기회가 될 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 보완하고 강화하는 중요한 계기가 될 것"이라며, "NEXX의 우수한 인재들과 함께 첨단 패키징 기술의 새로운 장을 열어 나가길 기대한다"고 밝혔다. 

야렉 피세라(Jarek Pisera) ASMPT NEXX 사장 또한 "컴퓨팅 산업이 대형 첨단 패키징 기술을 도입하는 골든 타임에 어플라이드의 일원이 되어 기쁘다"며, "어플라이드의 글로벌 인프라 내에서 혁신과 품질에 집중하며 지속적인 성장을 이어갈 것"이라고 화답했다. 

이번 거래는 통상적인 거래 완료 조건을 충족하는 것을 전제로 향후 수개월 내에 최종 완료될 예정이며, 별도의 규제 당국 승인 절차는 필요하지 않은 것으로 알려졌다. 인수가 마무리되면 NEXX 팀은 미국 매사추세츠주 빌레리카(Billerica)를 거점으로 어플라이드의 반도체 기술 혁신을 지속해 나갈 예정이다.