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글로벌 자동차 부품 및 기술 솔루션 기업 보쉬(Bosch)가 독일 슈투트가르트에서 열린 베이징 모터쇼(Auto China)를 통해 AI 기반 자동차 애플리케이션을 위한 차세대 초음파 칩셋을 선보였다. 이번에 공개된 ‘TB193’ 및 ‘TB293’ 칩셋은 근거리 인식 능력을 획기적으로 향상시켜 주차 지원 및 운전자 보조 시스템(ADAS)의 정확도를 한 단계 높였다는 평가를 받는다. 

기존 초음파 센서와 달리 보쉬의 신규 칩셋은 센서에서 발생하는 신호를 사전에 처리하지 않은 ‘로우 데이터(Raw Data)’ 상태로 직접 캡처하고 프로세싱한다. 이를 통해 기존보다 훨씬 방대하고 상세한 데이터 세트를 확보할 수 있으며, AI 기반 주차 어시스턴트는 좁은 주차 공간의 기둥이나 벽, 차량 간격을 더욱 정밀하게 분석할 수 있다. 또한 젖은 노면 등 도로 상태까지 감지할 수 있어 더욱 스마트한 제동 결정이 가능해진다. 

이중 칩 아키텍처와 오픈 인터페이스로 설계 유연성 극대화

보쉬는 이번 신제품에 역할이 명확히 구분된 이중 칩 아키텍처를 도입했다. 센서 칩인 TB293은 초음파 변환기에 직접 설치되어 중간 단계 없이 로우 데이터를 캡처하고, 컨트롤러 칩인 TB193은 여러 센서 칩을 중앙에서 조정하여 수집된 데이터를 통합 가공한다. 

특히 보쉬는 이번 칩셋을 개별 부품 단위로 시장에 처음 공급하며, ‘VASI 버스(Versatile Automotive Sensor Interface)’라는 새로운 오픈 인터페이스를 도입했다. 보쉬 모빌리티 일렉트로닉스(Mobility Electronics)의 통합 회로 사업부 악셀 카슈너(Axel Kaschner) 수석 부사장은 "VASI 버스는 완성차 업체가 센서 공급업체를 선택할 때 더 큰 유연성을 가질 수 있도록 돕는다"며 "이러한 개방성은 현대적인 소프트웨어 정의 차량(SDV) 플랫폼으로의 전환을 지원한다"고 설명했다. 

성능은 높이고 전력 소비와 부피는 절반으로

신규 칩셋은 초당 1.16MB(Mbps)의 압도적인 데이터 전송 속도를 갖춰 대용량의 로우 데이터를 실시간으로 처리한다. 이는 초음파와 카메라, 레이더 데이터를 지능적으로 연결하는 고품질 데이터 융합과 고급 AI 알고리즘 구현의 기초가 된다. 

성능 향상에도 불구하고 효율성은 더욱 개선됐다. 기존 솔루션 대비 에너지 소비를 최대 50%까지 줄여 하이브리드나 전기차의 배터리 효율을 높였다. 또한 VASI 버스를 통해 데이터와 전원을 동시에 전송함으로써 배선을 단순화하고 부품 무게를 최대 50%까지 절감했다. 특히 최대 150도에 달하는 고온에서도 견딜 수 있도록 설계되어 엔진 주변과 같은 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 

보쉬 ADAS 사업부의 헨드릭 사이델(Hendrik Seidel) 본부장은 "우리의 솔루션은 가공되지 않은 원시 센서 신호를 제공함으로써 다양한 기능을 유연하게 평가하고 사용할 수 있게 한다"며 "이번 칩셋은 고도화된 자율주행 기능을 개발하려는 완성차 업체들에게 핵심적인 솔루션이 될 것"이라고 강조했다.