반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

소프트웨어 정의 차량(SDV)으로의 전환이 본격화되면서 차량 내 네트워크 구조도 근본적인 변화의 국면에 접어들고 있다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 커넥티드 기능 확대, 전동화 플랫폼 확산에 따라 고신뢰성·고성능 통신 인프라에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있으며, 이를 뒷받침할 차세대 이더넷 기반 아키텍처가 핵심 기술로 부상하고 있다. 

Microchip Technology는 현대자동차그룹과 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷(SPE) 기술을 기반으로 한 차량 내 네트워크 솔루션 도입 가능성을 공동으로 검토한다고 밝혔다. 이번 협력은 미래 모빌리티 환경에 적합한 효율적이고 확장 가능한 차량 아키텍처 구현을 목표로 한다. 

싱글 페어 이더넷은 단일 트위스트 페어 케이블을 활용해 멀티-드롭 이더넷 통신을 지원하는 기술로, 차량 내 엣지까지 네트워크를 확장할 수 있는 구조적 장점을 갖는다. 이를 통해 다양한 디바이스와 센서, 액추에이터를 보다 단순한 배선 구조로 연결할 수 있으며, 기존 표준 및 독자적 통신 버스 간 브리징 필요성을 줄여 시스템 통합을 간소화하고 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 

현대자동차그룹은 특히 전기차(EV), 자율주행, 스마트 모빌리티 등 고성장 영역을 중심으로 향후 차량 플랫폼에 10BASE-T1S 솔루션을 통합하는 방안을 모색할 계획이다. 마이크로칩은 기술 지원과 초기 제품 샘플 제공을 통해 제품 출시 기간 단축과 시스템 성능 최적화를 지원할 예정이다. 

마이크로칩 오토모티브·데이터센터·네트워킹 사업부를 총괄하는 마티아스 캐스트너 부사장은 SDV 전환이 가속화되면서 확장성과 성능을 동시에 만족하는 차량 내 네트워크의 중요성이 더욱 커지고 있다고 강조했다. 그는 포괄적인 SPE 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오가 고객의 비용과 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 

현대자동차그룹 역시 이더넷 분야 전문성을 기반으로 차세대 차량 커넥티비티를 강화하겠다는 입장을 밝혔다. 10BASE-T1S 기술 도입을 가속화해 지능형 커넥티드 차량 아키텍처를 구현하고, 미래 모빌리티 환경에 대응하는 통합 네트워크 체계를 구축한다는 전략이다. 

차량 전장 아키텍처가 도메인 중심에서 존(Zonal) 기반 구조로 진화하는 가운데, 싱글 페어 이더넷은 단순한 통신 규격을 넘어 차량 전체를 연결하는 공통 인프라로 자리잡고 있다. 고속 데이터 처리와 배선 단순화, 확장성 확보를 동시에 달성할 수 있는 네트워크 기술이 향후 차량 플랫폼 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다.