반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)의 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)가 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(United Microelectronics Corporation)과 협력해 28nm 공정 기반 SuperFlash 4세대 임베디드 비휘발성 메모리 플랫폼을 오토모티브 그레이드 1(AG1) 규격으로 완전 인증하고 양산에 돌입했다. 해당 플랫폼은 UMC의 28HPC+ 파운드리 공정에서 구현되며, 차량용 애플리케이션을 겨냥한 고객에게 즉시 제공 가능하다. 

이번에 인증을 완료한 ESF4(SuperFlash 4세대) 플랫폼은 차량용 컨트롤러에 요구되는 높은 신뢰성과 내구성을 충족하도록 설계됐다. SST는 UMC와의 긴밀한 협업을 통해 28nm 공정에서 임베디드 eNVM의 성능과 신뢰성을 동시에 확보했으며, 기존 28nm 하이-K/메탈 게이트(HKMG) 스택 기반 eFlash 솔루션 대비 추가 마스킹 공정 수를 크게 줄였다. 이를 통해 고객은 제조 복잡성을 낮추는 동시에 비용 절감과 생산 효율성 향상을 기대할 수 있다. 

현재 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 기반으로 차량용 컨트롤러를 생산 중인 고객은, 차세대 공정 노드로 확장을 검토할 경우 28nm ESF4 AG1 플랫폼을 자연스럽게 선택할 수 있다. 동일한 SuperFlash 아키텍처를 기반으로 공정 미세화를 구현함으로써, 설계 연속성과 검증된 신뢰성을 유지한 채 성능과 집적도를 향상시킬 수 있기 때문이다. 

마이크로칩 라이선싱 사업부의 마크 라이튼(Mark Reiten) 부사장은 “자동차 산업의 요구 수준이 높아지면서 개발자는 효율성과 시장 출시 속도를 동시에 개선하면서도 엄격한 산업 표준을 충족해야 한다”며 “UMC와 SST는 이러한 요구에 대응하기 위해 현재 설계에 바로 적용 가능한 28nm AG1 솔루션을 즉시 양산 형태로 제공하고 있다”고 밝혔다. 그는 또 “양사는 빠르게 진화하는 자동차 시장에 맞춰 기술적·경제적으로 진보된 SuperFlash 기반 솔루션을 지속적으로 공동 개발하고 있다”고 설명했다. 

UMC 기술 개발 부문의 스티븐 쉬(Steven Hsu) 부사장은 커넥티드, 자율주행, 공유 차량으로 대표되는 자동차 산업의 변화에 따라 고신뢰성 데이터 저장과 대용량 데이터 업데이트 수요가 빠르게 증가하고 있다고 진단했다. 그는 SST와의 협업을 통해 ESF4 솔루션을 28HPC+ 플랫폼에 완전히 통합함으로써, 고객이 다양한 모델과 IP를 활용해 주요 차량용 시장을 공략하는 동시에 보다 진보된 공정 노드로 확장할 수 있는 기반을 마련했다고 강조했다. 

차량용 컨트롤러 출하량이 매년 증가하는 가운데, OTA(Over-the-Air) 업데이트와 대용량 펌웨어 저장을 안정적으로 지원할 수 있는 임베디드 eNVM의 중요성도 커지고 있다. UMC의 28HPC+ AG1 플랫폼에서 제공되는 SST의 ESF4 솔루션은 이러한 요구를 반영해 설계됐으며, 차세대 차량용 전자 시스템을 위한 핵심 메모리 기술로 활용될 것으로 기대된다.