반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

AMD가 CES 2026에서 “AI Everywhere, for Everyone” 비전을 전면에 내세우며 데이터센터부터 PC, 엣지까지 전 영역의 AI 로드맵과 파트너 생태계를 공개했다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 기조연설에서 AMD의 폭넓은 AI 제품 포트폴리오와 산업 전반의 협업이 AI의 잠재력을 실제 성과로 전환하고 있다고 강조했다. 

이번 발표는 단일 제품 소개를 넘어, 요타 스케일 컴퓨팅으로 향하는 AI 인프라 청사진과 AI PC의 대중화, 그리고 물리적 세계를 변화시키는 피지컬 AI까지 하나의 흐름으로 연결했다. AMD는 오픈AI, 루마AI, 리퀴드AI, 월드랩스, 블루오리진, 제너레이티브 바이오닉스, 아스트라제네카, 앱사이, 일루미나 등 파트너들이 AMD 기술을 활용해 AI 혁신을 가속하는 사례도 함께 공유했다. 

100제타플롭스에서 10요타플롭스로, 인프라가 먼저 바뀐다

AMD는 AI 도입 가속에 따라 전 세계 컴퓨팅 용량이 현재 약 100제타플롭스 수준에서 향후 5년 내 10요타플롭스 이상으로 확대될 수 있다고 내다봤다. 핵심은 단순한 원시 성능 경쟁이 아니라, 제품 세대를 넘어 진화할 수 있는 개방형·모듈형 랙 설계와 고속 네트워킹을 기반으로 수천 개 가속기를 하나의 통합 시스템으로 묶는 ‘랙-스케일’ 접근이다. 다시 말해 요타 스케일 시대에는 칩 성능만큼이나 시스템 설계 철학과 생태계 표준화가 AI 인프라의 성패를 좌우한다는 메시지다.

이 구상을 대표하는 플랫폼이 AMD 헬리오스(Helios) 랙-스케일 플랫폼이다. AMD는 헬리오스가 단일 랙에서 최대 3 AI 엑사플롭스 성능을 제공하며, 조 단위 파라미터 학습을 위한 최대 대역폭과 에너지 효율을 목표로 설계됐다고 설명했다. 헬리오스는 AMD 인스팅트 MI455X 가속기, AMD 에픽 “Venice” CPU, 스케일아웃 네트워킹용 AMD 펜산도 “Vulcano” NIC를 기반으로 구성되며, ROCm 오픈 소프트웨어 생태계로 통합된다는 점을 전면에 내세웠다.

MI400 공개와 MI500 프리뷰, 온프레미스부터 AI 팩토리까지

AMD는 CES에서 헬리오스를 조기 공개하는 한편 차세대 MI500 시리즈 GPU를 프리뷰하고, 인스팅트 MI400 시리즈 가속기 전체 포트폴리오를 처음으로 공개했다. MI400 라인업의 최신 제품으로 소개된 MI440X는 온프레미스 엔터프라이즈 AI 구축을 목표로 설계됐다. 컴팩트한 8-GPU 폼팩터를 통해 기존 인프라에 원활히 통합되도록 했으며, 확장형 학습과 파인튜닝, 추론 워크로드를 폭넓게 지원한다는 점을 강조했다.

MI440X의 기반이 되는 MI430X는 고정밀 과학 연산과 HPC, 소버린 AI 워크로드를 포함한 하이브리드 환경에서 성능을 제공하도록 설계된 제품으로 소개됐다. AMD는 MI430X가 전 세계 AI 팩토리 슈퍼컴퓨터를 구동할 예정이며, 오크리지 국립연구소의 디스커버리(Discovery)와 프랑스 최초 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 알리스 르코크(Alice Recoque) 시스템에도 적용될 예정이라고 밝혔다.

차세대 MI500 시리즈는 2027년 출시 계획을 제시하며, 2023년 출시된 MI300X 대비 최대 1,000배 향상된 AI 성능을 목표로 개발 중이라고 강조했다. AMD는 MI500이 차세대 CDNA 6 아키텍처, 첨단 2nm 공정, 차세대 HBM4E 메모리를 기반으로 전 구간에서 선도적 성능을 제공하도록 설계된다고 설명했다.

AI PC는 로컬과 클라우드를 잇는 ‘확장 경험’으로 간다

AI가 PC 경험의 핵심으로 자리 잡으면서, AMD는 클라이언트 포트폴리오도 동시에 확장했다. 차세대 라이젠 AI 400 시리즈 및 라이젠 AI PRO 400 시리즈는 NPU 60 TOPS, 향상된 효율, 그리고 클라우드-클라이언트 AI 확장을 위한 ROCm 전면 지원을 제공하는 플랫폼으로 소개됐다. 첫 시스템은 2026년 1월 출하되고, 주요 OEM을 통한 본격 공급은 2026년 1분기에 시작될 예정이다.

온디바이스 AI 컴퓨팅 라인업도 강화했다. 라이젠 AI 맥스+ 392 및 388은 128GB 통합 메모리를 통해 최대 1,280억 파라미터 규모 모델을 지원하며, 프리미엄 슬림 노트북과 소형 폼팩터 데스크톱에서 고도화된 로컬 추론과 콘텐츠 제작 워크플로, 게이밍 경험을 제공한다는 방향을 제시했다. 개발자용 제품으로는 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼을 공개했다. 고성능 라이젠 AI 맥스+ 시리즈 프로세서를 기반으로 스몰-폼-팩터 데스크톱 PC에서 AI 개발 역량을 제공하며, 비용 대비 토큰 처리량에서 선도적 성능을 목표로 설계됐다고 밝혔다. 출시 시점은 2026년 2분기로 예상했다.

‘피지컬 AI’로 확장되는 엣지, 교육·공공 프로젝트까지 연결

AMD는 물리적 세계를 변화시키는 AI의 축으로 엣지도 제시했다. 엣지 환경에서 AI 기반 애플리케이션을 구동하도록 설계된 임베디드 x86 프로세서 포트폴리오인 라이젠 AI 임베디드 프로세서를 소개하며, 자동차 디지털 콕핏과 스마트 헬스케어부터 휴머노이드 로봇을 포함한 자율 시스템용 피지컬 AI까지 적용 범위를 확장한다고 설명했다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 고성능·고효율 AI 연산을 제공하는 것이 핵심 방향이다.

기조연설에서는 미국 정부의 제네시스 미션(Genesis Mission)도 함께 다뤘다. 리사 수 CEO는 백악관 과학기술정책실 국장 마이클 크라치오스(Michael Kratsios)와 함께 민관 협력 기술 이니셔티브에서 AMD가 수행하는 역할을 논의했으며, 이 이니셔티브에는 오크리지 국립연구소의 AMD 기반 AI 슈퍼컴퓨터 2종인 럭스(Lux)와 디스커버리(Discovery)가 포함된다고 소개했다. 또한 AMD는 AI 교육 접근성 확대를 위해 더 많은 학교와 커뮤니티에 AI를 확산하는 1억5천만 달러 규모 지원 계획도 발표했다.

AMD는 이번 CES 2026에서 요타 스케일 인프라의 청사진, 엔터프라이즈 및 AI 팩토리를 겨냥한 가속기 로드맵, AI PC의 확장 경험, 피지컬 AI로 확장되는 엣지까지를 하나의 연결된 전략으로 제시했다. “AI Everywhere, for Everyone”을 현실로 만들기 위한 다음 단계 경쟁은 개별 칩의 성능을 넘어, 개방형 플랫폼과 생태계 협업을 기반으로 한 ‘엔드투엔드 AI 시스템’ 구축에서 본격화될 전망이다.