마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD의 새로운 스파르탄 울트라스케일+(SpartanTM UltraScale+TM) FPGA(Field Programmable Gate Array)를 공급한다고 밝혔다. 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 산업 자동화, 네트워킹, 로보틱스, 무선, 산업용 IoT(IIoT), 의료, 엣지, 스마트 시티, 센서 프로세싱 및 제어 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다.
마우저에서 구매할 수 있는 AMD의 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 엣지에 연결된 기기 및 센서를 구현하는 데 적합하며, AMD 울트라스케일 아키텍처를 기반으로 다수의 I/O와 저전력 소모, 최첨단 보안 기능을 필요로 하는 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화되어 있다. 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 11,000 ~ 218,000개에 이르는 로직 셀(LC) 밀도와 최대 572개의 I/O를 통해 대용량 데이터를 처리할 수 있다. 또한, 32비트 인터페이스에서 최대 4,266Mb/s의 속도를 지원하는 LPDDR4X/5용 통합 메모리 컨트롤러를 갖추고 있어 최대 15,000개의 로직 셀을 절감해 전력 및 비용을 줄일 수 있다.
스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 최첨단 보안 기능과 함께 탁월한 비용 및 전력 효율성을 제공하며, 양자내성암호(post-quantum cryptography) 및 NIST 승인 알고리즘을 위한 하드 IP를 탑재하고 있다. 이를 통해 안전한 디바이스 구성은 물론, 사용자가 액세스할 수 있는 TRNG(true random number generator), PUF(physical unclonable function), 보안 해싱(secure hashing) 등 전용 암호화 리소스를 제공한다.
저작권©올포칩 미디어. 무단전재 및 재배포를 금지합니다.
지브라 테크놀로지스, 세일즈포스와 협력해 안드로이드 기반 ‘리테일 클라우드 POS’ 솔루션 출시리테일 클라우드 POS는 매출 누락, 매장 직원 교육 부족, 부정확한 재고 관리 등 현대의 소매업체들이 직면한 주요 과제를 해결한다. 지브라의 안드로이드 TC5 시리즈 및 EM45 시리즈 모바일 컴퓨터와 세일즈포스의 클라우드 기반 플랫폼이 통합되어, 현장에 실시간 위치 기반 데이터를 제공함으로써 효율성과 생산성을 높인다. 이를 통해 소매업체는 더 빠르고 정확한 의사결정을 내리고, 변화하는 시장 수요에 민첩하게 대응할 수 있다. 이 혁신적인 솔루션은 세일즈포스가 모바일 POS 솔루션을 글로벌 시장으로 확장함에 따라 양사가 공동 개발할 여러 솔루션 중 첫 번째 사례다.
윈드리버, 서비스나우와 협력해 AI-레디 프라이빗 클라우드 솔루션 출시이 솔루션은 윈드리버 클라우드 플랫폼(Wind River Cloud Platform)을 기반으로 하며, 기업이 온프레미스 환경에서 서비스나우 애플리케이션을 배포·확장·업그레이드·관리할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 프라이버시, 데이터 거버넌스, 운영 제어를 강화하는 동시에 다양한 산업군과 사용 사례에 유연하게 대응할 수 있다. 서비스나우와 통합된 윈드리버 클라우드 플랫폼은 보안성과 성능, 컴플라이언스를 모두 확보한 온프레미스 AI 환경을 제공한다. 실시간 데이터 처리 및 자동화를 통해 데이터 주권 요건 충족, 지연시간 단축, 운영 회복력 강화를 실현하며, 운영 인텔리전스와 에이전틱 AI(Agentic AI) 기능을 확장하여 데이터 분석, 이상 감지, 자율적 조치 실행을 지원한다.
에이수스, 향상된 내구성 갖춘 WiFi 7 유무선 공유기 ‘TUF Gaming BE9400’ 출시TUF Gaming BE9400은 최신 WiFi 7 기술을 기반으로 365일, 24시간 안정적으로 구동되어야 하는 유무선 공유기에 적합한 탁월한 내구성과 게이밍 성능을 갖춘 모델이다. 2.4GHz, 5GHz, 6GHz 대역을 지원하는 트라이 밴드를 통해 최대 9,400Mbps의 속도를 구현한다. 특히 6GHz 대역은 초고속 데이터 전송은 물론, 주변 외부 기기 및 주변 장치와의 무선 간섭을 최소화하여 최적화된 무선 네트워크 환경을 구축할 수 있다. 안정적인 WiFi 구축을 위해 통풍구조를 개선하고 이중 히트싱크 설계로 냉각 효율을 강화했다. 또한 각 포트에 대한 테스트와 습도·EMI 테스트 등 다양한 품질 검증 절차를 거쳐, ‘TUF’ 브랜드명에 걸맞는 강력한 내구성을 자랑한다.
완전한 종단간 워크플로우로 임베디드 AI 개발을 간소화하는 코드퓨전 스튜디오 2.0인공지능(AI) 지원 임베디드 시스템 개발을 간소화 및 가속화하기 위해 설계된 CodeFusion Studio 2.0은 첨단 하드웨어 추상화, 매끄러운 AI 통합, 강력한 자동화 툴을 도입하여 ADI의 다양한 프로세서 및 마이크로컨트롤러 전반에 대해 설계 컨셉트 기획 단계부터 배포까지의 과정을 간소화한다. CodeFusion Studio 2.0은 이제 완전한 AI 워크플로우를 지원하여 개발자가 자체 설계한 모델을 가져와 저전력 엣지 디바이스부터 고성능 디지털 신호 프로세서(DSP)에 이르기까지 ADI의 프로세서 및 마이크로컨트롤러 전반에 걸쳐 효율적으로 배포할 수 있게 해준다. 마이크로소프트의 비주얼 스튜디오 코드(Visual Studio Code)를 기반으로 하는 이 최신 플랫폼은 내장형 모델 호환성 검사기, 성능 프로파일링 툴 및 최적화 기능을 갖추고 있어 신뢰성 있는 배포와 제품 출시 기간 단축을 보장한다.
온세미, 버티컬 GaN 전력반도체 공개… AI·전기화 시대 위한 차세대 에너지 효율 혁신온세미의 vGaN 기술은 AI와 전기화 시대를 대비한 혁신적인 전력반도체 기술로, 효율, 전력 밀도, 내구성 측면에서 새로운 표준을 제시한다. 온세미의 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발, 제조된 본 기술은 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 한다. 온세미의 vGaN 기술은 단일 다이에서 1,200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화돼 있다.
지멘스, HD현대와 미국 조선업 활성화 위한 MoU 체결지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 HD현대와 ‘미국 조선산업의 활성화 및 현대화를 추진하기 위한 전략적 업무협약(MoU)’을 체결했다고 발표했다. 이번 협력을 통해 Siemens Xcelerator는 미국 조선산업 부흥의 디지털 중추 역할을 수행하게 되며, 업계 선도적인 디지털 트윈, 모델 기반 시스템 엔지니어링(model-based systems engineering, MBSE), 제품 수명주기 관리(product lifecycle management, PLM) 기술을 활용해 미국 전역의 조선소 운영과 선박 생산 방식을 혁신할 예정이다.
슈퍼마이크로, 차세대 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 도입… 정부용 AI 인프라 솔루션 제품군 강화슈퍼마이크로는 2026년 출시 예정인 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 플랫폼 기반 솔루션을 출시할 계획이라고 밝혔다. 해당 플랫폼은 이전 세대 블랙웰 울트라 대비 3배 이상 향상된 AI 어텐션 가속 성능을 제공하여, 복잡한 AI 학습 및 추론 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 HGX B300 및 B200, 엔비디아 GB300 및 GB200, 그리고 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션GPU를 기반으로 최신 제품군을 확장하고 있다. 이 솔루션들은 사이버 보안 및 리스크 탐지, 엔지니어링·설계, 헬스케어·생명과학, 데이터 분석·융합 플랫폼, 모델링·시뮬레이션, 보안 가상 인프라 등 주요 연방 정부 워크로드를 위한 탁월한 연산 성능, 효율성, 확장성을 제공한다.
독보적인 설계 기술로 무소음 동작을 지원하는 통합 GaN 플라이백 컨버터GaN 플라이백 컨버터는 ST의 독보적 기술이 탑재되어 부하가 줄어든 상태에서도 전원공급장치와 충전기가 항상 무소음으로 동작하도록 지원해 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 700V GaN 전력 트랜지스터를 내장한 VIPerGaN50W를 시작으로, 새로운 컨버터 시리즈는 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합된 게이트 드라이버는 게이트 저항과 인덕턴스에 대한 미세 조정 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하는 것은 물론, 전력 밀도를 높이고 부품원가(BOM)를 최소화하도록 지원한다.
엔비디아, 삼성과 글로벌 지능형 제조 혁신 위해 AI 팩토리 구축첨단 AI 팩토리는 삼성의 반도체 기술과 엔비디아(NVIDIA) 플랫폼을 결합해 차세대 AI 기반 생산의 토대를 마련할 전망이다. 5만 개 이상의 엔비디아 GPU로 구동되는 삼성의 반도체 AI 팩토리는 가속 컴퓨팅을 첨단 반도체 제조 공정에 직접 통합하며, 삼성의 디지털 전환을 이끄는 핵심이 될 예정이다.
양사는 이번 협력을 통해 물리적 장비의 데이터와 생산 워크플로우를 통합하고 자율 팹 환경에서 예지보전, 공정 개선, 운영 효율성 향상을 실현하고 있다. 이를 통해 AI 기반 대규모 반도체 제조의 글로벌 표준을 마련하고 있다.
엔비디아, SK그룹과 AI 팩토리 구축으로 국내 제조·디지털 혁신 가속화새로운 AI 팩토리는 SK하이닉스(SK hynix)와 SK텔레콤(SK telecom)을 포함한 SK그룹 계열사는 물론, 외부 기관에도 서비스형 GPU(GPU as a service, GPUaaS) 모델을 통해 서비스를 제공할 예정이다. 이를 통해 국내 산업의 디지털 전환과 산업 혁신을 가속화할 것으로 기대된다. 엔비디아와 SK그룹은 파트너십을 더욱 확대하기 위해, 엔비디아 GPU를 위한 SK하이닉스 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM)와 차세대 첨단 메모리 솔루션 개발, 반도체 제조, 통신 인프라 분야에서 협력한다.
장거리 네트워킹을 위한 마이크로칩의 차세대 광 이더넷 PHY 트랜시버마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 대안을 제공한다. 이 트랜시버는 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하여 기업 및 대학 캠퍼스 또는 물류센터와 같이 분산된 인프라 전반에서 원활하게 구축할 수 있다. 이 제품은 PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(
에이수스, NVIDIA GB10 기반 AI 슈퍼컴퓨터 Ascent GX10 국내 출시에이수스 Ascent GX10은 강력한 AI 성능과 뛰어난 공간 효율성을 제공한다. 손바닥 정도의 작은 사이즈임에도 불구하고 최대 1,000 TOPs의 강력한 AI 성능을 구현하여 AI 연구원, 데이터 과학자뿐만 아니라 AI 기반 개발 및 연구를 필요로 하는 개인 및 기업 프로젝트에도 최적의 성능을 제공한다. Ascent GX10은 내장된 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 슈퍼칩을 통해 FP4 정밀도 기준 최대 1페타플롭의 AI 성능을 지원한다. 이를 위해 최신 세대 CUDA 코어와 5세대 Tensor 코어를 탑재하였으며, NVLink C2C 인터커넥트를 통해 연결된 20개의 Arm 아키텍처 기반 고효율 코어를 포함하고 있다.
엔비디아 ‘지포스 게이머 페스티벌’ 개최: 지포스 25주년 기념이번 행사에서는 최신 지포스 RTX 기술, 올해의 최대 인기 PC 게임 타이틀, 경품 추첨, 라이브 e스포츠 경기, 공연, 특별 게스트 등이 함께했다. 지포스 게이머 페스티벌은 2025년 10월 30일 오후 7시부터 10시까지 국내 스트리밍 플랫폼 치지직(CHZZK)과 글로벌 스트리밍 플랫폼 트위치(Twitch)를 통해 전 세계로 실시간 생중계됐다. 엔비디아는 한국 게이머들의 열정과 업계 혁신을 조명하며 지난 25년간 현지 파트너사와의 협력을 기념했다. 이번 행사에는 에이수스(ASUS), 컬러풀(Colorful), 기가바이트(GIGABYTE), MSI, 팔릿(PALIT), PC파트너(PCPartner)가 파트너사로 참여했다.
칩 패키징 및 테스트 제조 기술 혁신을 통해 차세대 칩 제조 기술 발전 선도ST가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 구축될 파일럿 라인을 통해 개발하는 차세대 패널 레벨 패키징(PLP) 기술에 대한 세부 내용을 발표했으며, 해당 라인은 2026년 3분기에 가동될 예정이다. PLP는 제조 효율성을 높이고 비용을 절감하는 첨단 자동화 칩 패키징 및 테스트 공정 기술로, 소형화·고성능·비용 효율적인 전자 기기 개발의 핵심 요소이다. PLP에 사용되는 대 면적 캐리어는 더 높은 제조 처리량이 가능해 보다 효율적으로 대량 생산을 지원한다. ST는 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 기술 R&D 네트워크를 기반으로, 차세대 PLP 기술을 개발해 기술 리더십을 유지하고, 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션을 위한 다양한 ST 제품군에 PLP 적용을 확대해 나갈 계획이다.
마이크로칩, 휴대용 기기의 전력 소비 측정을 위한 저전력 파워 모니터 출시
온세미, 이노사이언스와 협력해 GaN 전력 포트폴리오 확대 가속화
SEMI “2025년 3분기 글로벌 반도체 장비 매출 11% 증가”
엔비디아, 미스트랄 AI와 협력해 ‘미스트랄 3’ 신형 오픈 모델 제품군 가속화
마우저와 온세미, 자율 로보틱스의 발전을 조명한 새로운 전자책 발간
- 티티테크오토, 아시아 주요 자동차 제조사 OEM과 MotionWise 안전 미들웨어 전략적 협력 확대
- 엔비디아, AWS와 풀스택 파트너십 확대… 차세대 AI 혁신 위한 안정적·고성능 컴퓨팅 기반 제공
- 리미니스트리트, ‘2025 데이터베이스 운영 지원 설문조사’ 발표
- 힐셔, 사이버 보안 산업용 통신을 위한 새로운 comX 90 멀티-프로토콜 모듈 출시
- 엔비디아, MoE 아키텍처로 최첨단 AI 모델 성능 혁신
- 로데슈바르즈, 브로드컴과 협력하여 차세대 와이파이 8 칩셋의 테스트 및 검증을 완료
핫 뉴스
AMD, HPE와 협력 확대, 개방형 랙 스케일 AI 인프라 혁신 주도
2026년 글로벌 시장의 흐름을 좌우하는 핵심 변수, ‘AI 하드웨어 공급난’
민감한 디바이스를 위한 초저노이즈 전원 구현
많이 본 뉴스
엔비디아, 새로운 인퍼런스MAX 벤치마크서 압도적인 블랙웰 성능 입증
한국레노버, 엔비디아 그레이스 블랙웰 슈퍼칩 탑재 AI 워크스테이션 '씽크스테이션 PGX' 출시
매스웍스코리아, 제5회 매트랩 대학생 AI 경진대회 시상식 개최
키사이트코리아-KT SAT, 무궁화위성 6A호 기반 NTN 핸드오버 시연 성공
가민, 식약처 허가 받은 ECG APP 국내 출시, 간편하게 심방세동 측정
에이수스, NVIDIA와 ‘AI 솔루션 데이 2025’ 세미나 진행
깃허브 한국 개발자 266만 명 돌파…AI 확산 힘입어 역대 최고 국내 성장률 기록
엔비디아, RTX GPU에 플럭스.2 이미지 생성 모델 최적화
연구용 AI와 양자 컴퓨팅을 위한 슈퍼컴퓨터 구축으로 과학 발전을 주도하다
엔비디아, RTX PC에서 넥사 AI ‘하이퍼링크’ 로컬 에이전트 가속 지원