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엔비디아(www.nvidia.co.kr CEO 젠슨 황)가 삼성전자(Samsung Electronics)와 신규 AI 팩토리 구축 계획을 발표했다. 이를 통해 양사는 지능형 컴퓨팅과 반도체 제조가 융합되는 새로운 시대를 연다. 첨단 AI 팩토리는 삼성의 반도체 기술과 엔비디아(NVIDIA) 플랫폼을 결합해 차세대 AI 기반 생산의 토대를 마련할 전망이다. 5만 개 이상의 엔비디아 GPU로 구동되는 삼성의 반도체 AI 팩토리는 가속 컴퓨팅을 첨단 반도체 제조 공정에 직접 통합하며, 삼성의 디지털 전환을 이끄는 핵심이 될 예정이다.

양사는 이번 협력을 통해 물리적 장비의 데이터와 생산 워크플로우를 통합하고 자율 팹 환경에서 예지보전, 공정 개선, 운영 효율성 향상을 실현하고 있다. 이를 통해 AI 기반 대규모 반도체 제조의 글로벌 표준을 마련하고 있다.

엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “우리는 AI 산업혁명의 여명기에 서 있다. 이는 전 세계가 설계, 구축, 제조하는 방식을 새롭게 정의하는 새로운 시대이다. 한국과 세계를 선도하는 기술, 산업 리더 삼성은 엔비디아와 함께 AI 기반을 다지며 지능형, 자율 제조의 미래를 이끌고 있다. 이를 통해 삼성은 스스로는 물론 삼성 기술을 기반으로 한 전 세계 산업을 변화시키고 있다”고 말했다.

삼성전자 이재용 회장은 “엔비디아는 새로운 AI 시대의 선구자 역할을 해왔으며, 그 기술력은 혁신가들이 산업을 재창조할 수 있도록 힘을 실어주었다. 1995년 엔비디아의 혁신적인 그래픽 카드에 탑재된 삼성의 DRAM부터 최근 새로운 AI 팩토리에 이르기까지, 우리는 엔비디아와 함께 미래의 새로운 기준을 만들고 전 세계의 혁신을 가속화하는 이 여정을 계속하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

삼성전자의 DRAM과 엔비디아의 첫 그래픽 카드 NV1 협력을 시작으로 업계 최초 상용 HBM 출시, 그리고 현재 HBM3E와 HBM4 핵심 공급 협력에 이르기까지, 엔비디아와 삼성은 25년 이상 강력한 동맹을 이어오며 오늘날 AI 혁신의 기반을 마련했다. 양사는 앞으로 HBM을 넘어 GDDR, 고밀도 메모리 모듈, 소캠(SoCAMM), 맞춤형 솔루션, 파운드리 서비스에 이르는 반도체 전 분야에서 협력을 이어가며 생태계 확장을 도모할 예정이다.

삼성은 엔비디아 GPU, 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리는 물론 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens)의 솔루션을 활용해 회로 시뮬레이션, 검증, 제조 분석 속도를 대폭 향상시키고 있다. 양사는 반도체 설계 자동화(electronic design automation, EDA) 파트너들과 협력해 칩 설계를 혁신하고 있으며, AI 시대에 필수적인 GPU 가속 EDA 도구와 설계 기술을 지속적으로 재정의할 예정이다.

한편 삼성은 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 플랫폼을 자사 디지털 트윈의 기반으로 활용하고 있다. 이를 통해 물리적으로 정확한 시뮬레이션 환경을 구현하고 있다. 이 가상 환경은 글로벌 팹이 설계에서 운영까지 걸리는 시간을 단축하며, AI 기반 예지보전과 실시간 의사결정, 공장 자동화를 실현할 수 있게 한다.

또한 삼성은 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션(RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition) GPU가 탑재된 엔비디아 RTX PRO 서버(RTX PRO Server)를 도입해 통합 플랫폼을 통한 지능형 물류 가속화를 이뤄내고 있다. 삼성 팹의 실시간 디지털 트윈은 운영 계획, 이상 감지, 물류 최적화를 지원하며, 완전한 자율 팹으로 나아가는 중요한 토대를 마련한다.

양사는 엔비디아 cu리소(cuLitho) 라이브러리를 삼성의 첨단 리소그래피 플랫폼인 OPC에 통합하고 있다. 이를 통해 반도체 제조 공정에서 컴퓨팅 집약도가 가장 높은 워크로드인 컴퓨팅 리소그래피(computational lithography)를 가속화하고 있다. 이 협력으로 반도체 제조 전반에서 성능이 20배 향상되고 확장 가능한 배포가 가능해졌다.